한미반도체, 삼성전기서 첫 수주… MSVP 매출 탄력
<반도체 절단·검사·선별 장비>
세종사업장에 245억 규모 공급
누적 판매량 1년만에 두 배 증가
삼성전자와 거래 재개 기대감도
한미반도체가 삼성을 새로운 거래처로 확보했다. 아울러 주력인 'TC본더'에 이어 '마이크로쏘&비전플레이스먼트'(MSVP) 장비(반도체 절단·검사·선별 장비) 매출도 본격화하고 있다.
6일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 삼성전기로부터 245억원 규모로 MSVP 장비를 수주했다. 이번 수주는 삼성전기가 최근 발표한 투자 계획과 무관치 않다는 분석이다. 삼성전기는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응하기 위해 세종사업장에 4조2700억원을 투자하기로 결정했다.
삼성전기는 세종사업장 내 '플립칩 볼그리드어레이'(FCBGA) 공장 증설에 관련 비용을 대부분 투입할 방침이다. 투자 기간은 오는 2028년 5월까지다. 새롭게 지어지는 공장은 2028년 9월부터 가동한 뒤 양산 체제로 전환할 방침이다.
한미반도체 관계자는 "앞으로 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 것"이라며 "삼성전기 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후관리 직원과 차량을 배치해 신속한 서비스 제공할 것"이라고 말했다.
한미반도체에 있어 비전플레이스먼트 장비는 오랫동안 캐시카우 역할을 해온 효자 제품이다. 이 장비는 반도체 후공정에서 원판(웨이퍼)을 정밀하게 자른 뒤 칩을 분리하고 세정·검사한 뒤 분류까지 시행한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전플레이스먼트 장비를 처음 출시했다. 이후 비전플레이스먼트 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어가고 있다.
다만 비전플레이스먼트 장비에 붙어 원판을 절단하는 역할을 하는 절단장비는 일본 디스코로부터 공급 받아야 했다. 한미반도체는 2019년 이후 절단장비를 자체 기술로 만들기 위한 작업에 착수한 뒤 2021년 독자 브랜드 '마이크로쏘' 장비를 처음 공개했다.
그 결과, 한미반도체는 올해 들어 현재까지 비전플레이스먼트에 마이크로쏘를 결합한 MSVP 장비 누적 판매량이 200대를 돌파했다. 이는 전년과 비교해 2배 이상 늘어난 수치다.
특히 통상 반도체 후공정에 쓰이던 MSVP 장비 적용 범위를 이번에 삼성전기와 거래하면서 반도체 기판 분야로도 확대했다.
한미반도체는 이번 삼성전기와의 협력을 통해 그동안 숙원 사업 중 하나인 삼성전자와의 거래도 재개할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정 필수 장비인 TC본더를 SK하이닉스, 미국 마이크론 등에 활발히 공급 중이다. 하지만 그동안 삼성전자와의 거래는 사실상 없었다.
[email protected] 강경래 기자
