'설립 10주년' LG이노텍 베트남 법인... 광학·반도체 기판 전진기지로 도약
【파이낸셜뉴스 하노이(베트남)=김준석 특파원】 LG이노텍의 최대 해외 생산기지인 베트남 하이퐁이 주력인 카메라 모듈을 넘어 반도체 기판으로 생산 영역을 대폭 넓힌다. 그간 광학솔루션 생산에 2조5000억원을 투입한 데 이어, 1조4000억원을 추가로 투입해 고부가 반도체 기판 생산기지 구축에 나선다. 광학솔루션의 글로벌 거점이던 하이퐁이 LG이노텍의 미래 성장 사업을 뒷받침할 핵심 전진기지로 진화하고 있는 것이다.
6일 베트남 현지 언론과 업계에 따르면 LG이노텍 베트남 하이퐁 생산법인은 설립 10주년을 맞아 지난 1일 기념행사를 열었다. 이 자리에는 문혁수 LG이노텍 사장을 비롯한 주요 경영진과 하이퐁시 당서기장·인민위원장·부인민위원장 등 현지 주요 인사들이 대거 참석했다.
앞서 LG이노텍은 지난 6월 하이퐁에 반도체 기판 신규 공장 착공에 들어갔다. 초기 투자 규모는 약 1조4000억원이며, 오는 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있다. 신규 공장에서는 △플립칩(FC)-칩스케일 패키지(CSP) △플립칩(FC)-볼 그리드 어레이(BGA) △무선주파수(RF)-시스템 인 패키지(SiP) 등 고부가가치 반도체 기판이 집중 생산될 예정이다. 최근 글로벌 반도체 시장 호황으로 고객사 수주가 늘어나면서 국내 생산라인이 최대 생산능력(풀케파)에 임박하자, 베트남을 통해 선제적으로 생산기지를 확충하겠다는 복안이다.
LG이노텍은 전사 차원에서 패키지솔루션사업을 오는 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 키운다는 목표를 세운 만큼, 하이퐁 법인의 역할은 더욱 막중해질 전망이다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "앞으로도 베트남 법인을 중심으로 광학솔루션과 반도체 기판 등 미래 성장사업 경쟁력을 한층 강화할 것"이라며 "고부가가치 포트폴리오를 앞세운 솔루션 기업으로의 체질 개선을 가속화하겠다"고 포부를 밝혔다.
[email protected] 김준석 기자
