AMD 리사 수, 삼성 전영현과 회동…HBM 넘어 "파운드리, 폭넓은 파트너십" 주목
HBM 이어 파운드리 협력 확대 주목
피지컬 AI도 "다양한 분야서 협력"
[파이낸셜뉴스] 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)을 만나 인공지능(AI) 반도체 분야 협력 방안을 논의했다. 지난 3월 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체 분야 협력을 공식화한 지 약 7개월 만이다. 특히 수 회장이 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 진전 여부를 묻는 질문에 삼성전자와의 '폭넓은 파트너십'을 강조하면서 양사의 협력이 메모리를 넘어 파운드리까지 확대될 것이란 해석이 나온다.
7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전 부회장을 비롯한 삼성전자 주요 경영진과 회동했다. 이날 회동은 만찬을 포함해 총 3시간 가량 이어졌다.
회동을 마친 수 회장은 '오늘 어떤 이야기를 나눴느냐'는 취재진의 질문에 "아주 좋은 논의를 했다"며 "삼성은 우리에게 훌륭한 파트너이고, 우리는 항상 좋은 전략적 논의를 나누고 있다"고 밝혔다.
특히 파운드리 분야에서 진전이 있었는지를 묻는 질문에는 "전반적으로 매우 폭넓은 파트너십을 맺고 있다"고 답했다. 구체적인 협력 내용은 공개하지 않았지만 삼성전자와 AMD가 메모리뿐 아니라 파운드리를 포함한 다양한 반도체 분야에서 협력 가능성을 열어두고 있다는 의미로 풀이된다.
피지컬 AI 분야에서도 삼성전자와 협력할 것이냐는 질문에는 "아주 많은 분야에서 함께 협력할 것"이라고 말했다. '삼성을 좋아하느냐'는 질문에도 "물론이다(Of course)"라고 답했다.
삼성전자와 AMD는 최근 AI 반도체 분야에서 협력 범위를 빠르게 넓히고 있다. 수 회장은 지난 3월 방한 당시 전 부회장을 비롯한 삼성전자 주요 반도체 경영진과 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 생산라인을 둘러봤다. 양사는 이후 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. AMD는 삼성전자를 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재되는 HBM4(6세대)의 우선 공급 업체로 지정했다.
수 회장은 지난 3월 방한 당시 한진만 삼성전자 파운드리사업부장도 만나 차세대 반도체 위탁생산을 포함한 협력 가능성을 논의한 것으로 알려졌다.
[email protected] 임수빈 기자
