브로드컴·스페이스X '메가딜' 추진…AI칩 사려고 수십조 빚낸다
브로드컴, 오픈AI 맞춤형 칩에 500억달러 이상 조달 논의
스페이스X도 엔비디아칩에 400억달러
[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 인프라 구축 비용이 불어나면서 브로드컴·스페이스X·오라클 등이 AI 반도체를 구매하기 위해 각각 수백억달러 규모의 자금조달에 나섰다.
7일(현지시간) 미 일간 월스트리트저널(WSJ)에 따르면, 브로드컴은 오픈AI와 공동 개발 중인 맞춤형 AI칩에 필요한 자금을 마련하기 위해 500억달러(약 67조원) 이상의 금융조달을 추진하고 있다. 아폴로글로벌매니지먼트와 블랙스톤 등이 대출 참여를 논의하고 있으며, 아직 초기 협상 단계여서 최종 조달 규모는 달라질 수 있다.
브로드컴이 조달하는 자금은 수 기가와트(GW) 규모의 오픈AI 자체 칩 구축에 투입될 수 있고, 거래는 연말 이전 마무리를 목표로 하고 있다. 앞서 오픈AI와 브로드컴은 지난해 총 10GW 규모의 맞춤형 AI 가속기를 공동 개발·구축하기로 한 바 있다. 오픈AI의 자체 칩 프로그램은 내부적으로 '넥서스'로 불리며, 1·2세대 칩에는 각각 '할라페뇨'와 '세라노'라는 이름이 붙었다.
스페이스X도 최근 대출기관들과 엔비디아 AI칩 구매를 위한 400억달러(약 54조원) 규모의 자금조달을 논의하고 있다. 이날 뉴욕증시에서 스페이스X 주가는 2.51% 하락했고, 엔비디아도 0.74% 내렸다.
오라클 역시 대규모 반도체 구매자금을 마련하기 위해 아폴로와 골드만삭스 등과 협상 중이다. 구체적인 조달 규모는 알려지지 않았지만 WSJ는 "1GW 규모 데이터센터에 필요한 엔비디아칩만 해도 수백억달러가 들어갈 수 있다"고 짚었다.
특히 오라클은 직접 부채를 늘리는 대신 투자자들이 별도 회사를 세워 반도체를 매입하고 이를 오라클에 장기간 임대하는 방안을 검토하고 있다. 반도체 대금을 먼저 지급해야 하는 시점과 클라우드 매출이 발생하는 시점 사이의 자금 공백을 메우면서 자체 차입 부담은 억제하는 구조로 알려졌다.
AI 경쟁이 모델 개발과 반도체 확보 경쟁을 넘어 자금조달 경쟁으로 확산하는 모습이다. WSJ는 "AI 투자자금 수요가 이제 사모대출과 별도법인을 이용한 리스로까지 확대되고 있다"고 평가했다.
[email protected] 홍채완 기자
