SG, AI 균열분석으로 아스콘 품질관리 강화…시공 이후 성능도 추적
[파이낸셜뉴스] 아스콘 전문기업 에스지이(SG)는 자체 개발한 인공지능(AI) 균열분석 프로그램을 통해 아스콘 포장의 품질관리 체계를 강화한다고 8일 밝혔다.
SG는 최근 삼성전자 평택캠퍼스 제5반도체공장(P5) 건설 현장에 조성한 '에코스틸아스콘' 시험포장 구간에서 AI 균열분석과 포장 성능 조사를 진행했다. 에코스틸아스콘은 제강슬래그를 활용한 친환경 고내구성 아스콘이다.
이번 조사에서는 AI로 포장 표면 이미지를 분석해 균열과 파손 상태를 확인했다. 포장면의 변형 정도와 하중을 견디는 성능도 함께 측정했다.
기존 포장상태 점검이 현장 육안조사에 주로 의존했다면, AI 균열분석은 포장상태를 수치화하고 동일 구간의 변화를 지속적으로 추적할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 축적한 현장 데이터를 활용하면 제품 및 현장별 포장 성능을 비교, 분석할 수도 있다.
조사 결과 에코스틸아스콘 구간의 평균 균열률은 0.11%로, 일반 아스콘 구간의 0.93%보다 낮았다. 포장면이 눌리거나 패이는 정도를 측정한 조사에서도 에코스틸아스콘 구간에서는 변형이 나타나지 않았다. 반면 일반 아스콘 구간은 일부 지점에서 최대 0.4밀리미터(mm)의 변형이 확인됐다.
하중에 대한 포장의 탄성적 거동을 나타내는 탄성계수는 에코스틸아스콘이 일반 아스콘보다 약 13% 높게 측정됐다. SG는 "이번 조사를 통해 시공 이후의 포장 상태와 성능을 수치로 확인하고 향후 변화도 추적 관리할 수 있는 기반을 마련했다"고 설명했다.
SG는 P5 시험포장 조사를 시작으로 에코스틸아스콘을 비롯해 회사가 납품하는 아스콘 포장 구간의 사후 모니터링에 AI 균열분석 프로그램을 활용할 계획이다. 납품 이후 축적한 포장상태와 성능 데이터를 품질관리, 제품 개선, 아스콘 배합 및 생산기술 개발에 반영할 방침이다.
SG 관계자는 "이번 조사를 통해 에코스틸아스콘의 우수한 포장 성능을 실제 데이터로 확인했다"며 "앞으로 AI 균열분석을 활용한 사후 모니터링을 통해 납품 이후의 성능 변화까지 관리하고 축적한 데이터를 품질 개선과 연구개발에 적극 반영할 것"이라고 말했다.
[email protected] 최두선 기자
