삼성 美 테일러팹 2나노 양산 임박…'수율 특공대' 파견

이달 초부터 국내 인력 대거 투입
22조 규모 테슬라 AI5칩도 박차
올 연말 가동 거쳐 본격 상업생산
AMD 등 파운드리 협력 기대 속
제2공장 연내 착공 등 검토할 듯

삼성전자가 내년 미국 텍사스주 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장의 2나노미터(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 반도체 본격 양산을 앞두고 기술 인력과 현지 운영조직 확충에 속도를 내고 있다. 이달 초부터 국내 최선단 공정의 수율(정상품 비율) 관련 인력이 현지로 이동하기 시작하면서 미국에서도 내년 생산 체제를 뒷받침할 엔지니어 확보에 나섰다. 올해 말 가동으로 내년 테슬라 등 주요 고객사에 첨단 인공지능(AI) 반도체를 공급하기 위해 삼성전자가 남은 기간 수율 안정화와 생산 역량 확보에 주력할 것이란 관측이 나온다.

■국내 인력 美 투입… 양산 체제 구축

12일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이달 초부터 최선단 반도체 공정의 수율 관련 기술 인력을 미국 테일러 공장으로 파견하기 시작했다.

업계 관계자는 "4·4분기부터 최선단 공정의 수율 관련 인력들이 테일러 현지로 이동하기 시작했다"며 "내년 2나노 반도체 본격 양산을 앞두고 현지 공정 안정화와 생산 준비를 지원하기 위한 움직임"이라고 전했다.

테일러 공장은 삼성전자가 미국에 구축 중인 첨단 파운드리 생산거점으로, 2나노 반도체 양산을 목표로 하고 있다. 삼성 오스틴 반도체가 최근 공개한 지난해 경제효과 보고서에도 테일러 공장의 올해 말 가동 계획이 재차 명시됐다.

테일러 공장은 당초 가동 일정이 늦춰지는 등 사업 추진에 어려움을 겪었지만, 테슬라 등 대형 고객사 물량을 확보한 이후 올해 말 가동을 시작하고 제품 양산하기 위한 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 165억 달러(한화 약 22조원) 규모의 반도체 공급 계약을 체결했고, 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI5 칩 등을 생산한다. 지난해 가을 첫 직원들이 테일러 공장 캠퍼스 내 사무동에 입주한 데 이어 생산시설 건설과 현지 운영조직 구축도 병행해 왔다.

현지 엔지니어 확보도 이어지고 있다. 삼성 오스틴 반도체는 테일러 공장 근무를 전제로 한 '2027년 신입 엔지니어 육성 프로그램(SEED)' 채용을 진행중이다. 전기·기계·화학공학 등 이공계 전공자를 대상으로 하며, 선발된 인력은 반도체 제조공정과 생산시설 운영 관련 교육을 거쳐 현업에 배치된다. 국내 기술 인력 투입과 현지 인재 육성을 병행해 중장기 생산 체제를 강화하려는 전략이다.

■AI 고객사 확대가 수익성 관건

테일러 공장의 2나노 양산은 삼성전자 파운드리 사업의 수익성 개선과도 맞물려 있다. 파운드리와 시스템LSI가 포함된 비메모리 부문의 적자가 이어지는 가운데, 첨단 공정의 양산 안정화와 고객사 물량 확대가 실적 개선의 핵심 변수로 꼽히기 때문이다.

이에 따라 테슬라에 이은 추가 파운드리 고객사 확보에도 관심이 쏠린다. 리사 수 AMD 회장은 지난 7일 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)과 회동했다. 지난 3월 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체 분야 협력을 공식화한 지 약 7개월 만이다. 당시 수 회장이 삼성전자와의 폭넓은 파트너십을 강조하면서 양사의 협력이 향후 파운드리 분야로 확대될 가능성도 거론되고 있다.

삼성전자는 테일러 공장의 내년 본격 양산을 발판으로 첨단 공정의 생산 역량을 확대하고, AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객사 확보에 속도를 낼 계획이다. 중장기 생산능력 확대를 위한 추가 투자도 추진한다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 테일러 제2공장을 연내 착공할 계획이며, 1.4나노 공정에 대한 고객사 문의가 늘면서 추가 생산시설 확보도 검토하고 있다.

[email protected] 임수빈 기자