MS, 자체 AI칩 '마이아 300' 공개…"내년 100만개 이상 배치"
GPU보다 MW당 40% 효율 주장…칩당 HBM4 8개 탑재
[파이낸셜뉴스]마이크로소프트(MS)가 3세대 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아 300'을 공개하고 내년부터 대규모로 배치해 엔비디아 의존도를 낮추기로 했다.
MS는 12일(현지시간) 공식 블로그를 통해 내년부터 애저 마이아(Azure Maia) 칩을 수 기가와트(GW) 규모로 확대해 자사 제품과 서비스의 주력 AI 추론 시스템으로 삼겠다고 밝혔다.
MS는 내년에 마이아 300을 100만 개 이상 배치할 수 있다고 밝혔다.
스콧 거스리 MS 클라우드·AI 부문 총괄 부사장은 "초지능(SI·super intelligence) 시대 도래에 따라 MS는 새로운 인프라 단계에 진입하고 있다"며 "마이아 300은 주요 그래픽처리장치(GPU) 기반 시스템보다 메가와트당 40% 더 많은 토큰을 처리할 것"이라고 말했다.
MS는 비교 대상 시스템을 밝히지 않았다.
마이아 300은 거대한 연산 칩 하나를 메모리가 둘러싸는 엔비디아 GPU와 달리, 여러 개의 특화 칩을 접합한 '멀티 칩렛(multi-chiplet)' 구조를 택했다.
핵심 연산 칩렛에 대만 TSMC의 2나노 공정을, 데이터 이동 등을 맡는 칩렛에는 3나노 공정을 적용했다.
칩 하나에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8개를 탑재해 초당 18테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 내며, 열설계전력(TDP)은 950와트다.
가속기 96개를 담은 랙 하나가 약 167킬로와트(kW)의 전력을 쓰며, 랙 단위 처리량은 전작 마이아 200의 최대 7배에 이른다. 엔비디아의 최신 GB300 랙은 GPU 72개에 142kW를 쓴다.
지난 1월 공개된 마이아 200은 현재 MS 코파일럿 등에 쓰이고 있으며, 연말까지 깃허브 코파일럿 등으로 확대된다.
구글과 아마존 등 클라우드 경쟁사와 오픈AI 등 AI 기업들도 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. MS는 올해 자본지출이 1750억달러(약 237조7000억원)를 넘을 것으로 예상한다.
MS는 다음 달 샌프란시스코에서 열리는 연례 개발자 행사 '이그나이트 2026'에서 관련 전략을 추가로 공개할 예정이다.
[email protected] 이석우 국제전문기자
