삼성전자, 美서 HBM5 등 차세대 메모리 전략 공개

AMD와 CXL 메모리 확장 기술 공동 시연
HBM5·차세대 SSD 등 AI 솔루션 선봬
엔비디아 등과 AI 시스템 협력 강화

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 글로벌 정보기술(IT) 인프라 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 메모리 확장 기술, 스토리지 솔루션을 아우르는 인공지능(AI) 인프라 혁신 전략을 공개했다. 또 AMD와 차세대 메모리 확장 기술을 공동 시연하고, 엔비디아 등 글로벌 AI 기업들과의 협업 성과를 선보이며 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 전반으로 기술 협력 범위를 넓히고 있다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에 참가해 차세대 메모리·스토리지 기술과 AI 시스템 최적화 솔루션을 공개했다고 13일 밝혔다.

이번 행사에서는 △HBM5·커스텀 HBM 등 고성능 메모리 △컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 기술 △차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 공개하며 AI 인프라의 성능을 높이기 위한 세 가지 기술 방향을 제시했다. 이와 함께 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연하고, 그록 LPU 웨이퍼와 엔비디아 그록 3 LPX 시스템 등을 전시하며 글로벌 AI 기업들과의 협업 성과를 소개했다.

심호준 삼성전자 AE팀 상무는 이날 발표에서 "AI 모델이 대형화되고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV 캐시 용량이 증가하면서, AI 시스템의 성능을 높이기 위해서는 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장·관리 기술도 중요해지고 있다"고 강조했다. 이러한 AI 인프라의 요구에 대응하기 위해 △속도(Speed) △메모리 확장성(Memory Expansion) △데이터 영속성(Persistence) 등 세 가지 방향의 기술 전략도 제시했다.

또한 삼성전자는 개별 메모리 제품의 성능 개선을 넘어 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리·스토리지 등 AI 시스템 전반을 함께 최적화하기 위해 글로벌 고객 및 파트너사들과 개발 초기 단계부터 공동설계와 기술 검증 협력도 확대하고 있다. 이번 OCP 행사에서는 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연하며, AI 시스템의 메모리 용량을 유연하게 확장하기 위한 기술 협업 성과를 공개할 예정이다.

AI 에이전트의 확산으로 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 메모리 요구량이 증가하는 가운데, CXL 기술을 활용해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안을 제시한다는 목표다. 특히 CXL 메모리 모듈 D램(CMM-D) 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템에서 메모리 자원을 효율적으로 활용하고, AI 환경에서 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보할 수 있는 기술을 선보인다.

삼성전자 측은 "이번 공동 시연은 글로벌 컴퓨팅 플랫폼 기업과 실제 시스템 환경에서 기술을 검증하고, AI 인프라의 성능 개선을 위한 협력을 확대하고 있다는 점에서 의미가 있다"고 전했다.

아울러 삼성전자는 이번 행사에서 2개 전시 존을 운영하며 AI 연산과 추론 과정에서 요구되는 메모리·스토리지 솔루션을 소개한다. 먼저 고성능 AI 메모리 기술을 소개하는 '토큰화 솔루션' 전시에서는 HBM4E·HBM5와 커스텀 HBM, LPDDR5X-PIM 등을 선보인다. 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 웨이퍼와 그록 LPU 웨이퍼, 엔비디아 그록 3 LPX 시스템도 전시한다. 'KV 캐시 솔루션' 전시에서는 CXL 메모리와 기업용 SSD, KV 캐시 최적화 기술 등을 통해 AI 추론 과정에서 발생하는 대규모 데이터를 효율적으로 저장·관리하는 방안을 소개한다.

글로벌 고객사와의 공동 설계 및 기술 검증 협력도 강화한다. 삼성전자는 '삼성 MAX 랩'을 통해 실제 AI 환경에서 차세대 메모리·스토리지 기술을 검증하고, 제품 개발 초기부터 고객사의 요구사항을 반영하고 있다. 글로벌 오픈 생태계 전담 조직인 GOST를 중심으로 오픈소스 소프트웨어 개발과 표준화 활동에도 참여하며 하드웨어를 넘어 소프트웨어 최적화까지 협력 범위를 넓히고 있다.

삼성전자는 올해 엔비디아 GTC와 컴퓨텍스, FMS 등 주요 글로벌 행사에서도 HBM5와 zHBM 등 차세대 메모리 기술을 잇달아 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 주력하고 있다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 2·4분기 글로벌 D램 시장에서 매출 기준 39%의 점유율로 1위를 기록했다. 같은 기간 낸드플래시 시장에서도 29.3%의 점유율로 1위를 유지했다.

삼성전자 측은 "기술력과 생산 기반을 바탕으로 HBM과 서버용 DDR5, 기업용 SSD 등 고부가 AI 메모리 시장 공략을 강화할 것"이라고 설명했다.

[email protected] 임수빈 기자