LG이노텍 "차세대 유리기판 2028년 공급"
문혁수 사장, 한국전자전서 강조
글로벌 빅테크 장기계약도 확대
LG이노텍이 글로벌 빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)을 확대하며 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 강화에 속도를 내고 있다. 차세대 반도체 기판인 '유리기판' 역시 시생산 라인을 가동하며 2028년 공급을 목표로 개발을 진행 중이다.
문혁수 LG이노텍 사장(사진)은 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '한국전자전(KES 2026)'에서 취재진과 만나 FC-BGA 사업 현황에 대해 "LTA를 계속 체결하고 있고, 내년부터 좋아질 것으로 기대한다"고 밝혔다. 장기공급계약을 체결한 고객사에 대해서는 "다 아실 기업"이라며 구체적인 이름은 공개하지 않았다.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 이 같은 고집적·고성능 기판 수요도 늘고 있다.
LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 뒤 구미 사업장에 생산라인을 구축하며 사업을 확대해 왔다. 최근엔 기존 PC용 CPU 기판에서 AI 서버 네트워크용, 학습·추론용 기판으로 사업 영역을 넓혀, 고부가 제품 비중을 높이고 있다. 글로벌 고객사와의 장기공급계약을 통해 중장기 수요를 확보하고 생산 효율을 높이는 데도 주력하고 있다.
차세대 반도체 유리기판 공급 시점에 대해 문 사장은 "2028년쯤 가능할 것으로 본다"고 밝혔다. 이어 "구미에 파일럿 라인을 구축해 가동하고 있다"며 "아직 공급 단계는 아니고 개발 단계"라고 덧붙였다. 문 사장은 로봇 관련 사업에 대해서는 "현재 연구개발(R&D) 단계"라며 "로봇은 전 세계적으로 그렇게 봐야 한다"고 말을 아꼈다. 로봇 산업 전반이 아직 기술 개발과 상용화 가능성을 검증하는 단계에 있다는 것으로 풀이된다.
임수빈 기자
