LG전자, GS건설-美 GRC와 AI데이터센터 액침냉각 공동개발
3社, 데이터센터 액침냉각 기술 협력 업무협약
AI DC에 필요한 액침냉각 기술 실제 적용성 검증
액침냉각 통합 솔루션 개발 및 표준화
LG전자, 공기·액체냉각에 이어 액침냉각으로
AI DC 맞춤형 냉각 포트폴리오 확장
[파이낸셜뉴스] LG전자가 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 함께 인공지능(AI) 데이터센터용 액침냉각 기술 고도화 및 표준설계 개발에 나선다. LG전자는 이번 협력으로 AI 데이터센터 맞춤형 냉각 솔루션의 포트폴리오를 한층 고도화시켜 관련 사업기회를 확대한다는 계획이다.
14일 LG전자에 따르면 전날 서울 종로구 GS건설 본사에서 LG전자는 GS건설, GRC와 '데이터센터 액침냉각 기술과 그에 따른 설비기술 개발 및 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다.
3사는 이번 협력을 통해 고성능 AI 데이터센터에 필요한 액침냉각 기술의 실제 적용성을 검증해 신뢰성을 확보하고, 액침냉각 솔루션이 적용된 데이터센터 구축을 위한 통합 솔루션 개발과 표준화 작업을 진행한다.
LG전자는 AI 데이터센터 공기냉각 및 액체냉각, 액침냉각 기술과 운전 데이터를 제공하고 이번에 마련되는 표준설계에 따라 냉각 솔루션 포트폴리오를 구축하는 역할을 맡는다.
액침냉각은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 방식이다.
LG전자는 차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러(Chiller), 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 배출하는 팬월유닛(FWU) 등을 기반으로 한 AI 데이터센터용 공기냉각 솔루션을 보유하고 있다.
냉각수분배장치(CDU)와 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate) 등 다양한 액체냉각 솔루션 외에도 액침냉각 솔루션으로 냉각 솔루션 라인업 확대를 시도중이다.
LG전자 ES연구소장 오세기 부사장은 "급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점하기 위해 고성능 고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나갈 것"이라고 말했다.
[email protected] 김학재 기자
