와이피티, 유리기판 정부 R&D 과제 선정…민간투자 포함 총 70억원 확보
[파이낸셜뉴스] 화학소재 전문기업 와이엠티의 도금 전문 자회사 와이피티가 중소벤처기업부의 '스케일업 팁스(Scale-up TIPS)' 프로그램에 최종 선정됐다고 19일 밝혔다. 와이피티는 민간투자에 이어 정부 연구개발(R&D) 자금을 확보하며 차세대 반도체 유리기판(Glass Substrate) 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.
스케일업 팁스는 유망 기술기업에 민간투자와 정부 R&D 자금을 연계해 글로벌 기술 경쟁력 강화를 지원하는 프로그램이다. 와이피티는 앞서 플래티넘-소재부품장비투자조합과 플래티넘-유비쿼스 중견기업 혁신 펀드로부터 총 40억원의 민간투자를 유치했다. 이번 선정으로 정부 R&D 자금 30억원을 추가 확보하면서 총 70억원 규모의 투자·연구개발 재원을 마련했다. 확보한 재원은 유리기판 핵심 공정기술 고도화와 TGV(Through Glass Via·유리 관통 홀) 전용 도금 장비 구축, 첨단 생산 라인 증설에 집중 투입된다.
와이피티는 지난 2월 발주한 TGV 도금 전용 라인의 셋업을 진행하고 있다. 오는 10월 주요 생산장비 셋업을 완료하고 공정 안정화를 거쳐 본격적인 가동에 나설 계획이다. 증설이 완료되면 유리기판 월 생산능력(CAPA)은 기존 300장 수준에서 최대 1600장으로 약 5배 확대된다.
유리기판은 차세대 반도체 패키징 시장에서 기존 유기 소재 기판의 한계를 극복할 핵심 소재로 주목받고 있다. 특히 인공지능(AI)과 고성능 반도체의 고집적화에 따라 기판의 평탄도와 치수 안정성, 미세회로 구현 능력이 중요해지면서 유리기판 도금 기술의 중요성도 높아지고 있다.
반도체 패키징 업계 관계자는 "유리기판 사업에서는 소재의 특성을 구현하는 기술력과 함께 안정적인 생산 공정을 확보하는 것이 중요하다"며 "TGV 도금 공정 고도화와 생산능력 확충은 향후 고객사 수요에 대응하고 양산 경쟁력을 확보하는 데 중요한 기반이 될 것"이라고 말했다.
와이피티는 모회사 와이엠티가 보유한 화학 약품 인프라에 자사의 TGV 도금 공정·장비 기술을 결합해 차세대 반도체 패키징 시장에서 독자적이고 차별화된 기술 경쟁력을 확보한다는 전략이다.
와이피티 관계자는 "이번 스케일업 팁스 선정과 민간투자 유치는 와이피티의 TGV 도금 기술이 차세대 반도체 시장을 이끌 핵심 기술로서 경쟁력을 인정받은 결과"라며 "약 100억원 규모의 생산설비 투자도 계획대로 진행하고 있는 만큼, 내년 초 정상 가동을 목표로 생산체계를 안정화하고 차세대 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 말했다.
[email protected] 최두선 기자
