현대모비스, 車 반도체 13종 개발 돌입…9종 2029년 양산차 첫 적용

(성남=뉴스1) 김성식 기자 = 현대모비스(012330)가 국내 업계와 공동 개발한 차량용 반도체 9종이 2029년 현대차·기아가 출시하는 차량에 처음으로 탑재된다. 국내 완성차와 부품사, 반도체사, 연구기관이 차량용 반도체 개발에서 검증, 양산까지 함께하는 체계가 본궤도에 올랐음을 보여주는 대목이다.

현대모비스는 지난해 출범한 차량용 반도체 포럼(ASK·Auto Semicon Korea)을 기반으로 시스템반도체 13종 공동 개발에 착수했다.

이규석 현대모비스 대표이사 사장은 21일 경기 성남 판교 호텔에서 열린 제2회 현대모비스 차량용 반도체 포럼에서 "차량용 반도체의 높은 진입장벽을 개별 기업이 홀로 감당하지 않도록, 각자의 장점을 연결하고 개발부터 검증과 양산까지 함께 책임지는 전 주기 협력 구조를 만들어가고 있다"며 이 같은 성과를 소개했다.

앞서 이 사장은 자율주행·소프트웨어중심차(SDV) 등 미래차 부품 경쟁력을 높이는 한편 차량용 반도체 외산 의존도를 줄이기 위해 지난해 9월 같은 장소에서 제1회 ASK를 열고 부품사, 반도체사, 연구기관이 함께하는 협력 체계를 출범시켰다.

올해 포럼은 시험평가, 기능안전 분야까지 협업의 폭을 넓혀 총 53개 기업 및 기관으로 참여사가 확대됐다. 지난해에는 삼성전자, SK키파운드리, 글로벌테크놀로지, 어보브반도체, LX세미콘, 동운아나텍 등 총 27개 기업·기관이 참여했다.

지난해 ASK 출범 이후 현대모비스는 국내 업체들과 함께 시스템반도체 분야에서 19건의 협업 과제를 발굴했다. 이 가운데 13종은 실제 개발에 착수했고, 9종은 적용 목표 차종까지 선정돼 2029년 현대차·기아 양산차 적용을 목표로 개발 중이다. 전력반도체 분야에서도 개발 역량과 품질·양산 경쟁력을 높이기 위한 공동 검토를 시작한 상태다.

이 사장은 "지난해 첫 포럼을 계기로 국내 기업들이 보유한 가전·모바일·산업용 반도체 기술을 차량용으로 확장하고 공동 개발하는 기회를 발굴하는 데 집중했다면, 올해 포럼 이후에는 실제 제품 개발과 차량 적용, 사업화 가능성을 확인하면서 한층 고도화된 단계로 진입하겠다"고 덧붙였다. 그러면서 "현대모비스는 차량용 반도체 수요 기업으로서, 그간 축적해 온 다양한 노하우를 협력사들과 적극 공유하고 있다"고 강조했다.

차량용 반도체는 단순히 설계 역량만으로 성패를 가늠하기 어렵다. 소프트웨어와 설계 지식재산권(IP)에서부터 파운드리와 패키징, 시험평가, 기능안전과 품질에 이르기까지 개발 전 과정이 유기적으로 연결돼야 한다. 올해 ASK가 지난 1년의 성과를 바탕으로 반도체 개발 전(全) 주기 협력체계 구축을 추진해 참여 범위를 한층 넓혀 나가는 이유다.

현대모비스는 특히 수요 기업의 요구 사항과 시장 전망을 개발 초기부터 공유해 국내 반도체 기업들이 실제 차량 적용을 목표로 기술과 투자 계획을 구체화할 수 있도록 지원할 방침이다. 박철홍 현대모비스 반도체사업담당 전무는 "차량에 적용할 기능과 품질 기준, 적용 시점, 목표 차종 등을 조기에 구체화하고 검증과 양산을 거쳐 실제 사업 성과로 이어지는 수요 기반 개발 체계를 강화하는 전략"이라고 설명했다.

이날 포럼에선 시스템반도체와 전력반도체 분야를 중심으로 국내 생태계의 실질적 경쟁력 확보 방안이 논의됐다. 시스템반도체 분야에서는 차량용 미세제어장치(MCU)와 통신·전원 반도체 등의 국산화 실행 전략이 수립됐다. 이를 위해 수요 기업, 팹리스, 파운드리, 시험·인증기관 등이 개발·검증·양산 과정에서 담당할 역할도 나뉘었다. 전력반도체 분야에서는 실리콘카바이드(SiC)와 고전력반도체(IGBT) 등 차세대 전력반도체의 개발과 양산 경쟁력을 높이기 위한 협력 방안이 안건에 올랐다.