LG이노텍·엔비디아, 로봇 센싱 솔루션 협력

초고속 센서 전송 기술 HSB 결합
로봇 핸즈 등 복합센싱 공급 계획
글로벌 미래 부품 시장 장악 속도

LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 휴머노이드(인간형 로봇)와 자율주행 등 피지컬 인공지능(AI) 시장 공략에 속도를 낸다. 엔비디아의 최신 데이터 전송 기술을 LG이노텍 카메라·센싱 솔루션에 접목하고, 글로벌 피지컬 AI 기업을 대상으로 공급 기회를 확대한다는 전략이다.

LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아의 개발자 콘퍼런스 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 최신 '홀로스캔 센서 브리지(HSB)' 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다고 22일 밝혔다.

이번에 소개된 HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 이 기술을 적용하면 센서가 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있다. 데이터 고속도로가 뚫리는 셈이다. 그만큼 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다. 업계에서는 HSB를 향후 피지컬 AI 생태계를 주도할 핵심 기술로 꼽고 있다.

LG이노텍은 이번 협력을 계기로 엔비디아의 AI 플랫폼을 활용하는 글로벌 기업들과 사업 접점을 확대할 계획이다. 특히 모바일과 자율주행 분야에서 축적한 광학 설계 기술과 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar)를 아우르는 복합 센싱 기술을 앞세워 피지컬 AI용 핵심 부품 시장을 공략한다.

향후 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동되는 신규 센싱 솔루션도 공동 개발해 내년 CES와 GTC 등에서 공개할 예정이다.

LG이노텍은 최근 자율주행과 로봇을 중심으로 미래 사업 확대에 나서고 있다. 지난해 미국 라이다 전문기업 아에바와 전략적 파트너십을 체결한 데 이어 올해는 미국 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티 등과 자율주행 솔루션 공동 개발을 추진하고 있다.

로봇 분야에서는 보스턴다이내믹스와 로봇용 부품을 개발하고 있고, 북미 로보틱스 고객사를 대상으로 카메라 모듈 양산에도 돌입했다.

기존 모바일 중심의 카메라 모듈 사업에서 확보한 기술력을 로봇과 자율주행 등으로 확장해 새로운 성장 기반을 확보한다는 구상이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 전했다.

[email protected] 임수빈 기자