LG이노텍, 3Q 매출 첫 6조 돌파…환율 하락에 영업익 53%↓(종합)

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = LG이노텍(011070)의 올해 3분기 매출이 6조 원을 넘어섰다. 3분기 기준으로는 처음이다. 고객사 신제품 출시로 카메라 모듈 공급이 늘고 고부가 반도체기판 수요가 증가하면서 외형 성장이 이어졌다.

반면 달러·원 환율 급락으로 수익성이 악화하면서 영업이익은 전년 동기 대비 50% 이상 감소했다. LG이노텍은 고부가 제품 비중 확대와 생산 효율화를 통해 수익성 개선에 나설 방침이다.

3Q 매출 6조3671억 '역대 최대'…영업익 948억 '53.4%↓'

LG이노텍은 27일 올해 3분기 연결 기준 매출 6조 3671억 원, 영업이익 948억 원을 기록했다고 밝혔다.

매출은 전년 동기 대비 18.6% 증가하며 3분기 기준 처음으로 6조 원을 넘어섰다. 반면 영업이익은 전년 동기 대비 53.4% 감소했다. 당기순이익은 952억 원으로 25.8% 줄었다.

직전 분기와 비교하면 매출은 15.2% 증가했지만 영업이익은 61.4% 감소했다. 영업이익률은 약 1.5%로 전년 동기 약 3.8%보다 2.3%포인트(p) 하락했다.

올해 3분기 누적 매출은 17조 4292억 원으로 전년 동기 대비 22.0% 증가했다. 누적 영업이익은 6359억 원으로 86.9% 늘었다.

카메라 모듈·반도체기판 판매 확대…전 사업부 매출 성장

3분기 매출 확대는 광학설루션사업이 이끌었다. 고객사 신제품 양산이 본격화하면서 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 증가했고 북미 고객사에 대한 차량용 카메라 공급도 늘었다.

광학설루션사업 매출은 5조 4041억 원으로 전년 동기 대비 20.6% 증가했다. 전체 매출에서 차지하는 비중은 약 85%에 달했다.

패키지설루션사업 매출은 4818억 원으로 전년 동기 대비 10.1% 늘었다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 반도체기판 수요가 견조했고, 글로벌 고객사의 PC 중앙처리장치(CPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급도 확대됐다.

모빌리티설루션사업은 4811억 원의 매출을 기록해 전년 동기 대비 6.8% 성장했다. 차량용 통신 모듈과 조명 제품 판매가 증가했고 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈, 디지털키 등 신사업도 성장에 기여했다.

전 사업부 매출이 증가했지만 환율이 수익성의 발목을 잡았다. 원재료를 매입한 시점과 고객사 신제품 양산·출하 시점 사이에 달러·원 환율이 급락하면서 영업이익이 감소했다.

원재료는 상대적으로 높은 환율에 매입한 반면 납품대금에는 하락한 환율이 반영되면서 매출 증가에도 영업이익이 줄었다.

FC-BGA 증설·광학 생산 효율화…피지컬 AI 사업 확대

LG이노텍은 고수익·고부가 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 생산 효율화를 강화해 수익성을 개선할 계획이다. 자율주행과 로봇 등 피지컬 인공지능(AI) 관련 사업도 미래 성장동력으로 육성한다.

패키지설루션사업은 FC-BGA를 중심으로 생산능력 확대를 추진한다. 생산공장 증설을 진행하고 국내외 추가 투자도 검토해 증가하는 고객사 수요에 대응할 방침이다.

FC-BGA는 PC CPU용 제품 양산에 이어 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 고사양 제품 시장에도 2028년까지 단계적으로 진출한다.

RF-SiP는 구리 기둥을 활용한 'Cu-포스트'(Cu-Post) 기술을 앞세워 글로벌 시장 선두 지위를 강화할 계획이다. FC-CSP는 모바일 AP에서 메모리 분야로 적용 범위를 넓힌다.

광학설루션사업은 AI 전환(AX)을 기반으로 생산공정의 자동화·지능화를 확대한다. 부품 내재화와 글로벌 생산거점 이원화를 통해 원가 경쟁력을 높인다는 구상이다.

모빌리티설루션사업은 차량용 통신·조명 등 고부가 제품군을 강화하고 글로벌 생산 운영을 최적화한다. 차량 AP모듈과 디지털키 등 신규 사업 확대에도 나선다.