산업 대기업

HBM4 날개 단 삼성 반도체, 분기 영업익 100조 시대 열었다…내년 초격차 투자 가속

임수빈 기자

파이낸셜뉴스

HBM4·서버용 SSD 판매 확대에 DS 실적 신기록
내년 HBM4E 양산·美 테일러 공장 가동 본격화
올해 시설투자 84.4조…반도체에 76.8조 투입

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 3·4분기 사상 최대 실적을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매 호조로 반도체 사업에서만 106조원이 넘는 영업이익을 거두면서다. 글로벌 테크 기업 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파한 삼성전자는 내년에 HBM4(6세대)를 넘어 HBM4E(7세대) 양산과 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 가동을 본격화하며 AI 반도체 시장 주도권 강화에 나설 방침이다.

HBM4·서버 SSD 호조에 반도체 영업익 106조

삼성전자는 29일 연결 기준 올해 3·4분기 연결 매출 195조2532억원, 영업이익 107조4405억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 126.88%, 783.11% 증가한 수치다. 전분기와 비교하면 매출은 14%, 영업이익은 20% 늘었다. 이로써 삼성전자는 4분기 연속 매출과 영업이익 모두 역대 최대치를 경신했다.

실적 성장을 이끈 것은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이다. DS부문은 3·4분기 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다. AI 인프라 투자 확대로 메모리 수요가 급증한 가운데 HBM4(6세대) 판매를 대폭 확대하고 서버용 SSD 수요 증가에 적극 대응한 결과다.

비메모리 분야도 성장했다. 시스템LSI사업부는 하반기 신제품에 시스템온칩(SoC)과 이미지센서를 공급하면서 매출이 증가했다. 신규 고객사와의 파트너십을 통해 맞춤형 반도체인 커스텀 SoC 사업도 구체화했다. 파운드리사업부는 HBM 베이스 다이 매출 증가와 글로벌 고객사의 선단공정 수요 확대에 힘입어 실적이 크게 개선됐다. 특히 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 중심으로 수주를 이어갔다.

반면 스마트폰과 가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 매출 52조1000억원, 영업손실 8000억원을 기록했다. 갤럭시 Z 폴드8 등 프리미엄 신제품 출시 효과로 매출은 전년 대비 증가했지만, 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담이 수익성에 영향을 미쳤다. 네트워크 사업은 북미 시장과 소프트웨어 매출 감소로 실적이 하락했고, 생활가전 역시 원자재 및 물류비 상승으로 이익이 줄었다.

디스플레이 사업은 매출 8조원, 영업이익 1조1000억원을 기록했다. 중소형 패널은 주요 고객사 신제품 공급 확대에 힘입어 실적이 개선됐고, 대형 패널도 고부가 제품 판매와 원가 절감으로 수익성을 높였다. 하만은 전장과 오디오 제품 판매 호조 등에 힘입어 매출 4조3000억원, 영업이익 6000억원을 기록했다.

내년 HBM4E 양산·美 테일러 가동

삼성전자는 4·4분기에도 AI 반도체 수요 강세가 이어지면서 실적 성장세가 지속될 것으로 전망했다. 특히 에이전틱 AI 도입이 가속화하면서 HBM뿐 아니라 서버용 D램과 낸드플래시(낸드) 등 메모리 전반으로 수요가 확대될 것으로 내다봤다. 이에 따라 DS부문은 HBM4와 고성능 DDR5, 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 SSD 등 고부가 제품 판매를 확대할 계획이다. 파운드리 역시 4나노와 2나노 선단공정 양산을 확대해 매출 성장과 수익성 개선을 이어간다는 방침이다.

삼성전자는 내년에도 반도체 업황 강세가 지속될 것으로 예상했다. 글로벌 AI 인프라 투자가 장기화하는 반면 반도체 공급은 제한적으로 늘어나면서 수요가 공급을 크게 웃돌 것이라는 분석이다.

삼성전자는 이러한 시장 환경에 대응해 내년 HBM4 판매를 더욱 확대하고 차세대 제품인 HBM4E 양산에도 나설 계획이다. 고성능 DDR5 등 고부가 메모리 제품 중심의 판매 전략을 강화해 수익성을 높인다는 구상이다. 파운드리 사업에서는 미국 텍사스주 테일러 공장과 2나노 AI·HPC 반도체 양산을 본격화한다. 이를 통해 글로벌 대형 고객사 확보와 선단공정 경쟁력 강화에 속도를 낼 방침이다.

대규모 시설투자도 이어간다. 삼성전자는 올해 연간 시설투자 규모를 84조4000억원으로 제시했다. 이 가운데 DS부문에 76조8000억원, 디스플레이에 3조9000억원을 각각 투입할 예정이다.

메모리 사업에서는 AI 수요 확대와 중장기 생산능력 확보를 위해 신규 반도체 공장 등 인프라 투자를 진행한다. 파운드리 사업은 AI·HPC 시장 성장과 고객 수요에 대응하기 위해 미국 테일러 공장을 중심으로 투자를 확대할 계획이다.

한편 삼성전자는 올해 3·4분기 주당 4601원의 현금배당을 결정했다. 총 배당 규모는 30조원이다. 올해 전체 주주환원 규모는 90조~110조원으로, 잔여 재원 55조~75조원은 현금배당과 자사주 매입·소각 등에 활용할 예정이다. 구체적인 실행 방안은 내년 1월 말 이사회에서 확정할 계획이다.

[email protected] 임수빈 기자