한미반도체 3Q 영업이익 908억, 전년比 33.9%↑…영업이익률 50.2%

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = 한미반도체(042700)는 2026년 3분기 연결 기준으로 매출 1810억 원, 영업이익 908억 원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가한 규모다. 전분기 대비로는 각각 27.9%와 30.3% 감소했다.

3분기 영업이익률은 약 50.2%로 전년 동기(40.8%)보다 9.4%포인트(p) 상승했다.

환율 하락에 따라 원화 환산 이익이 감소하고 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 이연됐지만 전년 동기 대비 매출 성장을 이어가며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤘다.

4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 전망이다.

이에 따라 한미반도체는 2024년과 2025년에 이어 2026년에도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상된다. 2027년에는 글로벌 반도체 기업의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 인공지능(AI) 패키징 투자 확대에 힘입어 또다시 최대 실적을 경신하며 성장세가 가속할 것으로 보인다.

한미반도체는 견조한 실적 성장과 높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대할 전망이다. 한미반도체는 2025년 결산 배당으로 주당 800원을 지급한 데 이어 올해도 역대 최대 수준의 배당이 기대된다.

한미반도체의 호실적은 전 세계 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM 열 압착(TC) 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가 덕분이다. 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 TC 본더·FC 본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 전망이다.

한미반도체는 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 HBM 생산 장비 '와이드 TC 본더'를 최근 공개했다. 와이드 TC 본더는 다이(die) 크기가 커지는 고사양 적층·본딩 공정에 대응하는 장비다.

한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출 비중이 평균 72% 이상에 달하는 대한민국의 대표적인 반도체 장비 수출 기업이다. 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 한미USA를 설립하며 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했다.

한미반도체는 "한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다"며 "HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트(MSVP), 우주항공·스마트 기기용 전자파 차폐(EMI) 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다"고 말했다.