'갤S27 4형제' 두뇌는 세 갈래?…엑시노스·스냅드래곤 배치 달라지나

일반·플러스 엑시노스 2700, 프로·울트라는 서로 다른 스냅드래곤 기재 퀄컴 공식 문서서 SM8950·SM8975 칩셋 코드 확인…차세대 프리미엄 칩 차세대 AP 성능·발열 시험 결과도 관심…삼성 최종 탑재 사양은 미확정

[서울=뉴시스]윤현성 기자 = 삼성전자가 내년에 선보일 차세대 프리미엄 스마트폰 '갤럭시 S27' 시리즈에 세 종류의 스마트폰 두뇌(AP)를 섞어 쓸 가능성이 제기됐다.

해외 수출입 데이터 기록에서 일반형과 플러스 모델에는 삼성의 자체 칩 '엑시노스 2700'이, 새로 추가될 프로와 최고급 울트라 모델에는 각기 다른 퀄컴 '스냅드래곤' 칩이 적힌 것으로 확인됐다.

특히 새롭게 라인업에 들어갈 것으로 보이는 프로 모델은 당초 엑시노스 탑재 가능성이 높게 점쳐졌던 제품이다. 실제 제품이 나올 때 삼성전자가 모델별, 지역별로 AP를 어떻게 나눠 실을지 업계의 눈길이 쏠린다.

◆일반·플러스는 엑시노스, 프로·울트라는 스냅드래곤…화면 크기도 달라

IT즈자와 노트북체크 등 외신에 따르면 글로벌 무역 데이터 플랫폼 NBD에 지난 9월 갤럭시 S27 시리즈로 추정되는 스마트폰 4종의 수출입 기록이 등록됐다.

기록에 등장한 모델번호는 일반형 'SM-S952B/DS', 플러스 'SM-S956B/DS', 프로 'SM-S957B/DS', 울트라 'SM-S958B/DS'다. 모두 국제판 듀얼심 제품으로 추정된다. 일부 제품 코드에는 동남아시아를 뜻하는 'SEA'가 포함돼 있지만, 해당 기록만으로 실제 판매 지역을 확정할 수는 없다.

일반형과 플러스에는 엑시노스 2700이 표기됐다. 프로에는 퀄컴의 'SM8950', 울트라에는 'SM8975'가 각각 기재됐다.

퀄컴의 지난달 12일자 공식 AI 허브 개발자 문서에는 SM8950이 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대', SM8975가 상위 제품인 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'로 명시돼 있다. 퀄컴은 지난 9월 두 칩을 차세대 프리미엄 모바일 플랫폼으로 공식 발표한 바 있다.

기록대로라면 삼성전자는 일반·플러스에 자체 AP를 사용하면서 프로와 울트라에는 등급이 다른 스냅드래곤을 배치하는 셈이다. 플래그십 제품군 안에서 엑시노스와 스냅드래곤을 병행하는 데 그치지 않고 프로·울트라 간 프로세서까지 차별화할 가능성이 드러난 것이다.

화면 크기는 일반형 6.3인치, 플러스 6.7인치, 프로 6.5인치, 울트라 6.9인치로 기재됐다. 프로가 플러스보다 작은 화면을 갖춘 구성이 눈에 띈다. 네 제품 모두 램 12GB, 저장용량 256GB로 표기됐다.

다만 이들 정보는 삼성전자의 공식 제품 사양표가 아닌 제3자 무역 데이터에 기반한다. 제품 개발·시험 과정의 구성일 수 있고 실제 양산 제품이나 국내 출시 모델에 동일하게 적용된다고 볼 근거도 아직 없다.

◆엑시노스 성능 개선·스냅드래곤 발열 측정치도 주목…실제 탑재는 미지수

갤럭시 S27에 어떤 AP가 쓰일지는 그간에도 관심사였다. 전작인 갤럭시 S26 시리즈에서는 일반·플러스 일부 모델에 엑시노스 2600, 울트라에는 스냅드래곤이 적용됐다.

지난달 초에는 엑시노스 2700의 탑재 범위가 프로 모델까지 확대될 수 있다는 업계 전망이 나오기도 했다. 같은 시기에는 울트라 모델에도 엑시노스가 쓰일 수 있다는 관측도 제기됐다. 이번 수출입 기록과는 차이가 있지만 지역별 AP 구성이 달라질 가능성도 남아 있다.

차세대 AP를 둘러싼 성능·발열 관련 보도도 이어지고 있다. 업계에 따르면 엑시노스 2700은 삼성전자 내부 성능 시험에서 긱벤치 6.5 CPU 멀티코어 약 1만3000점을 기록했다. 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대의 약 1만1000점보다 높은 수치다.

엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리의 2나노 2세대 공정으로 생산되며, 발열을 줄이기 위한 히트패스블록(HPB) 패키징 기술이 적용될 것으로 알려졌다. 다만 내부 시험 결과는 외부에서 독립적으로 검증되지 않았고 실제 제품의 성능이나 배터리 효율을 의미하는 것도 아니다.

IT 매체 안드로이드 오소리티는 지난 3일 익스트림 칩을 탑재한 '레드매직 12 프로'를 시험한 결과, 고부하 스트레스 테스트에서 기기 내·외부 온도가 58도를 넘었다고 보도했다. 반면 실제 게임 구동 때는 외부 온도가 35도 미만으로 유지됐다. 측정 조건과 제품의 냉각 설계에 따라 결과가 달랐다는 의미다.

퀄컴은 앞서 자사 차세대 스냅드래곤의 구조적인 발열 문제가 있다는 주장에 대해 사실과 다르다고 반박했다. 아직 이들 시험 결과만으로 갤럭시 S27의 발열이나 성능을 판단할 수는 없는 셈이다.

이번 수출입 기록은 갤럭시 S27의 모델별 칩셋 구성에 관한 단서를 제공하지만 아직 실제 출시까지 수개월 가량이 남은 만큼 최종 탑재 여부까지 확정하지는 못한다. 시험 기기에 쓰인 AP와 양산 스마트폰에 탑재되는 AP의 구성이 달라질 수도 있다.

삼성전자가 실제 출시 제품에서 엑시노스와 스냅드래곤을 어떤 모델과 지역에 배분할지가 차세대 갤럭시 S27 시리즈의 주요 관전 포인트가 될 전망이다.

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