삼성전자, AMD와 반도체 제조 인프라 고도화 협력…차세대 메모리 기술 결합

AMD 6세대 에픽 프로세서에 삼성 DDR5·SSD 결합
차세대 메모리 검사 성능·데이터 처리 속도 향상 추진

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 반도체 제조 테스트 인프라의 성능 향상에 나선다. AMD의 최신 고성능 프로세서에 삼성전자의 더블데이트레이트5(DDR5) 메모리와 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 솔루션을 결합해 연산 성능과 데이터 처리 속도를 높인다는 구상이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상무는 10일(현지시간) AMD가 6세대 임베디드 프로세서 'AMD EPYC Embedded 9006 시리즈 SP7' 출시와 함께 공개한 뉴스룸에서 "메모리와 입출력(I/O) 기술이 지속적으로 발전함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능 및 대역폭 요구사항에 발맞춰야 한다"며 "AMD의 최신 프로세서와 삼성전자의 DDR5 메모리, 차세대 SSD 및 CXL 메모리 솔루션을 결합하면 확장 가능한 연산 성능과 메모리 대역폭, 고속 입출력 기능을 확보할 수 있다"고 밝혔다.

그러면서 최 상무는 "AMD와 협력해 이러한 기능을 당사의 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

이번 협력은 차세대 메모리와 저장장치의 성능을 검증하는 반도체 제조 테스트 환경을 고도화하는 데 초점이 맞춰져 있다. 메모리와 입출력 기술이 발전하면서 이를 검사하는 장비에도 높은 연산 성능과 메모리 대역폭이 요구되고 있기 때문이다. AMD의 고성능 프로세서와 삼성전자의 메모리 솔루션을 연계해 이러한 요구에 대응한다는 계획이다.

특히 삼성전자가 협력 대상으로 제시한 제품에는 고속 데이터 처리를 지원하는 DDR5 RDIMM과 MRDIMM을 비롯해 차세대 인터페이스인 PCIe 6세대 기반 PM1763 SSD, CXL 3.2 기반 CMM-D MD310 등이 포함됐다. 이들 제품은 고성능 연산과 대용량 데이터 전송이 필요한 환경에 대응하기 위한 메모리 및 저장장치 솔루션이다.

AMD가 이번에 공개한 EPYC Embedded 9006 시리즈는 고성능 '젠6(Zen 6)' 아키텍처를 기반으로 최대 256개 코어와 512개 스레드를 지원한다. 이전 세대인 EPYC 9005 시리즈 대비 처리 성능은 최대 1.8배 향상됐으며, 입출력 대역폭과 메모리 대역폭도 각각 최대 1.5배, 2.7배 높아졌다.
신규 프로세서는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE)를 비롯해 기업용 스토리지, 네트워크 보안 시스템 등 고성능 연산과 대용량 데이터 처리가 필요한 산업용 환경을 겨냥했다. 특히 반도체 테스트 장비에서는 메모리와 저장장치의 검사 작업을 관리하고 여러 테스트를 병렬로 실행할 수 있도록 지원한다.

AMD는 신규 프로세서 가운데 128코어 제품을 오는 15일부터 공급하고, 나머지 제품도 연말까지 순차적으로 출하할 예정이다.

[email protected] 임수빈 기자