산업 산업일반

엔비디아, 젠슨 황 해임 준비까지…'AI 반도체' 시장 판도 달라지나

뉴시스

구글, 용도별 TPU 4종 구축하며 엔비디아 견제 국내 메모리 양사, 빅테크 협력 확대하고 맞춤형 HBM 강화

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 엔비디아가 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 둘러싼 논란으로 경영 불확실성에 직면한 가운데 구글과 AMD 등 경쟁사들의 인공지능(AI) 반도체 시장 공략이 거세지고 있다.

AI 반도체 시장의 경쟁 구도가 다양해지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급 기회도 확대될 수 있다는 관측이 나온다.

12일 외신에 따르면 엔비디아 이사회가 황 CEO의 해임을 준비 중인 것으로 전해졌다.

이르면 11일(현지시간) 이사회를 열어 황 CEO의 거취를 논의할 가능성도 제기됐다.

앞서 엔비디아는 황 CEO가 외국 정보기관과 연계된 것으로 의심받는 여성과 관계를 맺었다는 의혹이 불거지자 이사회 차원의 독립 조사에 착수했다.

엔비디아 이사회는 황 CEO에 대한 신임을 표명했지만, 해임 검토 보도까지 나오면서 경영 불확실성이 확대되는 모습이다.

이런 가운데 구글은 지난 9일 자체 개발한 텐서처리장치(TPU) 기반 신제품 2종을 공개하며 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에 도전장을 내밀었다.

구글은 이번 신제품 공개로 8세대 TPU 시스템을 총 4종으로 확대했다.

지난 4월 공개한 학습용 'TPU 8t'와 추론용 'TPU 8i'에 이어 보안 특화 제품과 대규모 데이터 처리용 제품을 추가하며 시장 공략에 속도를 내고 있다.

구글은 TPU 고객사가 100곳에 육박한다고 밝혔으며, AMD도 신규 TPU 시스템에 서버용 중앙처리장치(CPU)를 공급하며 협력 범위를 넓혔다.

이처럼 엔비디아 외에도 다양한 AI 반도체가 등장하면서 국내 메모리 업계의 고객 확보 기회도 늘어날 것으로 예상된다.

특히 빅테크의 자체 AI 반도체 개발이 확대되면서 메모리 용량과 대역폭 등 고객별 요구에 최적화된 '맞춤형 HBM'의 중요성도 커지고 있다.

삼성전자는 지난 3월 AMD의 차세대 AI 가속기 'MI455X'에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.

이어 7월에는 구글의 AI 반도체 개발 협력사인 브로드컴과 HBM·파운드리·첨단 패키징 분야의 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.

지난 2월에는 HBM4 양산 출하를 발표하면서 내년부터 고객 맞춤형 HBM 샘플을 순차적으로 공급하겠다는 계획도 소개했다.

SK하이닉스 역시 엔비디아와의 협력을 유지하면서 글로벌 빅테크와의 접점을 넓히고 있다.

지난 2월 최태원 SK그룹 회장은 순다르 피차이 구글 CEO와 만나 AI 메모리 장기 공급 협력을 논의했다.

당시 SK하이닉스는 차세대 TPU 설계 단계부터 맞춤형 HBM을 공동 개발하는 방안을 제안했다.

7월에는 마이크로소프트와 AI 메모리 장기 공급 협력을 추진하기로 했으며, 지난해 말 조직개편을 통해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직도 신설했다.

다만 엔비디아의 경영 불확실성이 곧바로 AI 반도체 시장 위축으로 이어질 가능성은 제한적이라는 분석도 나온다.

실제 엔비디아는 지난 9일 SK텔레콤·리벨리온과 AI 반도체 통합 시스템 개발 협약을 체결하는 등 국내 기업들과 협력을 이어가고 있다.

업계에서는 엔비디아를 둘러싼 불확실성과 별개로 AI 반도체 시장의 경쟁이 확대되면서 국내 업체들의 고객 다변화 기회도 커질 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 지난 3분기 실적 발표에서 "고객별 시스템과 워크로드에 최적화된 커스텀 HBM도 더욱 중요해질 것으로 보여 주요 고객과 관련 프로젝트를 긴밀하게 추진하고 있다"고 밝혔다.