정부, 8002억 투입해 국산 AI반도체 10종 개발…2030년까지 검증
[파이낸셜뉴스] 정부가 2030년까지 자율주행차와 가전, 로봇, 방산 등에 활용할 국산 인공지능(AI) 반도체 10종을 개발한다. 이를 위해 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 설계자산(IP) 기업이 공동 개발부터 시제품 제작, 제품 탑재 실증까지 협력하는 체계를 구축한다.
산업통상부는 12일 서울 포시즌스호텔에서 '2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'를 열고 총 8002억원 규모의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트' 로드맵을 발표했다.
지난 6월 착수한 이 사업은 자동차·가전·로봇·방산 등 수요기업과 국내 팹리스, 소프트웨어 기업이 협력해 실제 제품에 탑재할 수 있는 국산 AI반도체와 모듈, 구동 소프트웨어를 공동 개발·실증하는 프로젝트다.
정부는 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종, 선단공정·극한환경용 반도체 IP 각 1종 등 총 10종을 개발·검증할 계획이다. 이 가운데 가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당긴다.
사업 추진을 총괄할 민관합동 전략위원회도 출범한다. 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡아 매년 개발계획을 확정하고 추진 상황을 점검한다. 기술적 애로와 참여기업 간 이해관계도 조율할 예정이다.
수요기업은 반도체 개발 초기부터 필요한 성능과 사양을 제시하고 실제 사용 환경에서 시험할 수 있는 테스트베드를 제공한다. 파운드리는 2나노급 초미세 공정 등을 활용한 시제품 제작에 우선적으로 생산 일정을 배정해 제조 단계의 병목을 최소화한다.
반도체 IP기업도 대금 지급 방식 유연화와 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 팹리스의 개발비 부담을 줄이기로 했다.
이민우 산업부 산업성장실장은 "반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다"며 "우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다"고 밝혔다.
[email protected] 박지영 기자
