삼성전자, 협력사 1000명과 AI 반도체 기술 공유
메모리·소재 기술 발전 방향 논의
차세대 기술 경쟁력 강화 지원해
[파이낸셜뉴스] 삼성전자 반도체(DS)부문이 협력사와 최신 반도체 기술 동향을 공유하고 기술 경쟁력 강화에 나섰다.
삼성전자는 지난 10일 경기 수원 상생협력 아카데미에서 협력사 임직원 약 1000명이 온·오프라인으로 참석한 가운데 '반도체 테크 세미나'를 개최했다고 13일 밝혔다. 지난 2019년부터 연 2회 정기적으로 진행해 온 반도체 테크 세미나는 협력사와 업계 최신 기술 동향 및 주요 인사이트를 공유하기 위해 마련된 자리다.
올해 하반기 세미나는 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하고 있는 현 시점에서, 'AI 시대, 메모리 반도체 기술의 진화와 미래' 그리고 '반도체 기술 변화에 따른 소재 기술의 패러다임 전환'을 주제로 진행됐다.
황철성 서울대 특임석좌교수는 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화와 메모리 기술 로드맵을 소개했다. 특히 D램과 낸드플래시의 고집적화 한계를 극복하기 위한 차세대 소자 기술과 고대역폭메모리(HBM) 적층 및 패키징 기술의 발전 방향을 설명했다.
이어 김윤호 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 소재기술팀장은 반도체 제품별 소재 기술 과제와 개발 방향을 공유했다. 김 팀장은 "소재는 회로·공정·설비와 더불어 미래 반도체 핵심 기술의 한 축"이라며 고품질 기능성 소재 개발을 위한 소재·부품·장비 협력사와의 협업 필요성을 강조했다.
지현기 삼성전자 DS부문 상생협력센터장(부사장)은 "반도체 산업은 AI 혁신의 핵심 동력이며 반도체의 진보가 없으면 AI 발전도 불가능하다"며 "협력사의 기술 역량을 강화할 수 있는 다양한 활동을 지속적으로 펼쳐나가겠다"고 말했다.
[email protected] 임수빈 기자
