삼성전기 "실리콘 커패시터 4분기 양산…신사업 계획대로 추진 중"

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 29일 3·4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 신사업 추진 현황에 대해 "실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 전고체 등을 미래 부품 신사업으로 꼽고 계획대로 사업을 추진 중"이라고 말했다.

이어 "실리콘 캐패시터는 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 패키지기판용을 중심으로 4·4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작하고, 내년에는 국내외 고객사로 (공급처를) 다변화할 계획"이라고 설명했다.

아울러 "전고체 전지의 경우 기존 리튬이온과 달리 고체 전해질을 사용해 안정성이 우수하며 다양한 형태 제품으로 구현 가능하다"며 "적층세라믹캐패시터(MLCC) 적층 기술을 활용해 웨어러블 초소형 기기 등을 고객사와 테스트 진행하고 있고 2026년 양산을 목표로 한다"고 전했다.

[e-mail] 임수빈 기자