산업 산업일반

LG이노텍, 車 AP 모듈 하반기 첫 양산…반도체 부품사업 키운다

뉴스1

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = LG이노텍(011070)은 올해 하반기 첫 양산 예정인 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 전장부품 시장 공략에 나선다고 19일 밝혔다. 이를 통해 기존 전장부품 사업을 차량용 반도체 분야로 확대한다.

차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏 등 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.

자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하고 있다. 기존 차량에 적용된 PCB(인쇄회로기판) 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있기 때문이다.

업계에 따르면 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만 개에서 2030년 1억1300만개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다.

LG이노텍이 선보이는 차량용 AP 모듈은 컴팩트한 것이 강점이다.

6.5㎝x6.5㎝ 크기의 작은 모듈에 데이터 및 그래픽 처리∙디스플레이∙멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC∙System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장돼 있다.

이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객사의 설계 자유도가 높아진다. 모듈 내부의 부품들이 고집적 되어 있어 부품 간 신호 거리도 짧아 모듈의 제어 성능을 끌어올렸다.

LG이노텍은 차량 AP 모듈을 고도화해 나간다는 방침이다. 올해 안으로 최고 95℃에서도 작동하도록 모듈의 방열 성능을 높이고, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 단축한다는 계획이다.

문혁수 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 선보이며, 글로벌 고객의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.

한편, LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 원 이상 규모로 육성할 계획이다.