MDS인텔리전스, 엣지에이아이와 '국내 1호' 뉴로모픽 반도체 상용화 추진

엣지에이아이와 전략적 업무협약(MOU) 체결, 스마트미터링에 뉴로모픽 칩 탑재
내년 초 양산 목표, 초저전력 기반의 에너지 관리 혁신 및 글로벌 시장 진출 가속화

[파이낸셜뉴스] MDS인텔리전스가 차세대 인공지능(AI) 반도체인 '뉴로모픽 반도체'의 국내 첫 상용화를 위해 본격적인 행보에 나선다.

AI 임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크 핵심계열사인 MDS인텔리전스는 AI 반도체 전문기업 엣지에이아이(대표 김정욱, 양정웅)와 뉴로모픽 반도체 상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 알렸다. 이번 협약은 연구실 단계에 머물던 뉴로모픽 기술을 국내 최초로 실제 산업 현장에 적용한다는 점에서 의미가 크다는 설명이다.

이번 협약에 따라 엣지에이아이는 뉴로모픽 반도체 개발을 담당하며, MDS인텔리전스는 해당 칩을 AX (AI Transformation)사업인 스마트미터링에 탑재해 상용화할 계획이다. MDS인텔리전스는 자동차, 방산, 반도체, 전자 등 국내 핵심 산업의 소프트웨어 개발 및 검증 도구, 디지털 트윈 등 다양한 IT사업을 전개하고 있으며 특히 자체 개발한 차세대 SW 개발 플랫폼 'RapidAUTO(래피드오토)'와 차량용 암호 키 관리시스템(KMS) 솔루션 'NeoKeyManager(네오키매니저)'를 기반으로 자동차 분야에서 두각을 나타내고 있다. 이러한 역량을 바탕으로 뉴로모픽 칩을 다양한 분야에서 상용화에 성공하는 것으로 목표로 하고 있다.

뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 구조를 모방해 연산과 저장을 동시에 수행하는 칩으로, 기존 '폰 노이만' 구조와 달리 데이터 변화가 있을 때만 동작한다. 이에 따라 전력 소모량을 기존 반도체 대비 10분의 1 수준으로 획기적으로 낮출 수 있어, 저전력이 필수적인 스마트 디바이스 및 에너지 관리 분야에 최적화된 기술로 평가받는다.

상용화되는 뉴로모픽 칩은 미국 브레인칩(BrainChip)의 설계자산(IP)을 도입하고 엣지AI의 자체 기술력을 더해 완성된다. 생산은 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC에서 진행되며, 에이직랜드의 디자인하우스 지원을 거쳐 올해 말 웨이퍼 투입, 내년 초 본격적인 양산을 시작할 예정이다.

뉴로모픽 컴퓨팅 시장은 2024년 2,850만 달러에서 2030년 13억 2,520만 달러 규모로 연평균 89.7%의 폭발적인 성장이 기대되는 분야다. MDS인텔리전스는 이번 협력을 통해 국내 상용화 성공 사례를 구축하고 글로벌 시장 진출에도 속도를 낼 방침이다.

지창건 MDS인텔리전스 대표는 "엣지에이아이(Edge AI)의 혁신적인 뉴로모픽 기술과 자사의 사물인터넷(IoT) 기반 스마트 미터링 역량을 결합해 국산 반도체가 세계 시장에서 경쟁할 수 있도록 하겠다"고 강조했다.

김정욱 엣지에이아이 대표도 "국산 뉴로모픽 반도체 상용화 성공 사례를 반드시 만들고 MDS인텔리전스와 함께 글로벌 시장 진출을 적극 추진하겠다"고 덧붙였다.

[email protected] 김경아 기자