LG이노텍, FC-BGA 승부수…"반도체 기판, 5년 내 영업익 1조 달성할 것"
2031년까지 패키지솔루션 영업익 1조 육성
지난해 영업익 1289억원, 82% 상승률 기록
글로벌 고객들이 LG이노텍 직접 찾아와
[파이낸셜뉴스] "LG이노텍은 오는 2031년까지 패키지솔루션사업(반도체 기판)을 영업이익 1조 규모 사업으로 육성할 계획이다."
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 패키지솔루션 미디어 테크 데이에서 "늘어나는 수요에 맞춰 생산능력(캐파) 확장을 위한 추가 투자는 베트남 뿐 아니라 구미 등 국내외 생산 거점에서 모두 검토하고 있다"며 이같이 말했다.
LG이노텍은 이날 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 수익성과 성장성을 두루 갖춘 패키지솔루션사업의 고부가 반도체 기판 제품을 소개했다. 5G 통신 확산, 프리미엄 폰의 고사양화, 메모리 업사이클 진입, 인공지능(AI)∙빅데이터 시대 도래 등 여러 요인이 맞물리면서, 이들 제품에 대한 시장 수요는 급증하고 있다.
LG이노텍의 패키지솔루션사업의 성장 곡선이 최근 급격히 가팔라진 이유다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업의 매출은 1조7200억원으로 2024년(1조4600억원) 대비 약 18% 상승했다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 뛰며, 82%의 상승률을 기록했다. 증권가에서는 올해에도 패키지솔루션사업의 성장세가 지속될 것으로 보고 있다.
특히 주목해야 할 분야는 FC-BGA다. 고성능∙고사양 반도체 칩의 적용 영역이 스마트폰보다 사이즈가 큰 PC∙노트북∙차량∙AI서버∙데이터센터 등으로 확대되면서 칩 메이커들은 회로와 부품을 추가 탑재할 수밖에 없게 됐다. FC-BGA 기판은 이처럼 대형 기기에 특화된 반도체 기판이다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록, 공정 난이도는 높아진다. LG이노텍은 현재 가로∙세로 85㎜짜리 대면적 FC-BGA 기판까지 양산할 수 있는 기술을 확보했고, 크기가 가로∙세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중에 있다는 설명이다.
LG이노텍은 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언했다. 이어 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 FC-BGA 기판 신규 생산라인인 '드림 팩토리(총 2만6000㎡)'를 구축했다. 지난 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 본격 돌입했고, 3·4분기부터 같은 고객에 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 양산에 본격 들어갈 예정이다.
황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 "학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상됨에 따라 많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들었다"며 "이에 따라 LG이노텍과 같은 FC-BGA 후발주자에 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황이며, 실제로 CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"고 전했다. 이 같은 고객 수요 급증에 대응하기 위해, LG이노텍은 국내에도 FC-BGA 기판 캐파 확장 투자를 검토 중이다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
