LG이노텍 "반도체기판 영업익 1조 목표"
테크데이 열고 고부가 제품 소개
국내외 생산거점 추가 투자 추진
대형기기 특화 FC-BGA 개발중
"LG이노텍은 오는 2031년까지 패키지솔루션사업(반도체 기판)을 영업이익 1조 규모 사업으로 육성할 계획이다."
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 패키지솔루션 미디어 테크 데이에서 "수요가 늘어 생산능력(캐파) 확장을 위한 추가 투자를 베트남 뿐 아니라 구미 등 국내외 생산 거점에서 모두 검토하고 있다"며 이같이 말했다.
LG이노텍은 이날 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 수익성과 성장성을 두루 갖춘 고부가 반도체 기판 제품을 소개했다. 프리미엄 폰의 고사양화, 메모리 업사이클 진입, 인공지능(AI)·빅데이터 시대 도래 등 여러 요인이 맞물리면서, 이들 제품에 대한 시장 수요는 급증하고 있다.
LG이노텍 패키지솔루션사업의 성장 곡선이 최근 급격히 가팔라진 이유다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업의 매출은 1조7200억원으로 2024년(1조4600억원) 대비 약 18% 상승했다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 뛰며, 82%의 상승률을 기록했다. 증권가에서는 올해에도 패키지솔루션사업의 성장세가 지속될 것으로 보고 있다.
특히 주목해야 할 분야는 FC-BGA다. FC-BGA 기판은 대형 기기에 특화된 반도체 기판으로 공정 난이도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 기판 양산 기술 확보에 이어 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중에 있다는 설명이다. LG 이노텍은 지난 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 본격 돌입했고, 3·4분기부터 같은 고객에 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 양산에 들어갈 예정이다.
[email protected] 임수빈 기자
