브로드컴, 애플과 2031년까지 반도체 공급 연장
자체 칩 확대에도 브로드컴 의존 지속
[파이낸셜뉴스] 미국 반도체 업체 브로드컴이 애플과 2031년까지 맞춤형 반도체를 공동 개발·공급하기로 하면서 아이폰 핵심 반도체 공급 업체의 지위를 더욱 공고히 했다.
6일(현지시간) 미국 매체에 따르면, 브로드컴은 "새로운 합의에 따라 양사가 맞춤형 반도체(ASIC) 분야에서 협력하게 되며, 이러한 칩은 애플 제품의 여러 세대에 탑재될 예정"이라고 설명했다. 이날 브로드컴 주가는 3% 이상, 애플은 1% 넘게 상승했다.
영국 언론은 "이번 계약은 '애플이 가까운 시일 내 브로드컴 부품을 자체 설계 칩으로 대체할 것'이라는 시장의 우려를 불식시키는 동시에, 애플 역시 복잡한 맞춤형 반도체 분야에선 여전히 브로드컴에 의존하고 있음을 보여준다"고 평가했다.
브로드컴은 아이폰의 셀룰러 통신을 담당하는 무선주파수(RF) 칩과 와이파이(Wi-Fi), 블루투스 연결 칩 등 핵심 네트워크 반도체를 공급하고 있다. 시장은 애플이 브로드컴 연간 매출의 약 20%를 차지하는 최대 고객 가운데 하나라고 추산한다.
이마케터의 제이컵 본 애널리스트는 영국 언론에 "애플은 2031년까지 브로드컴과 협력을 유지함으로써 반도체 공급망 안정성을 확보했고, 핵심 아이폰 부품을 직접 개발해야 하는 부담도 덜게 됐다"며 "브로드컴 역시 애플이 자체 칩 개발을 추진해온 데 따른 불확실성을 해소했다"고 평가했다.
whywani@fnnews.com 홍채완 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지
