HBM4 승부수 통했다…삼성전자, 내년 HBM 1위 전망
UBS "삼성, 내년 HBM 점유율 41%"
HBM3E→HBM4·4E 세대교체
HBM4 양산·HBM4E 개발 순항
HBM5 기반 D1d 공정도 속도
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[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)4를 앞세워 내년 HBM 시장 정상에 오를 것이란 전망이 나왔다. HBM3E(5세대) 중심이던 시장이 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대)로 빠르게 재편되면서 삼성전자가 SK하이닉스를 처음 추월할 것이란 분석이다. 삼성전자가 HBM 시장서 선두에 오를 경우, 메모리 전 분야에서 경쟁 우위를 확보하며 AI 메모리 시대 주도권을 더 강화할 수 있을 것이란 관측이 따른다.
■"삼성, 내년 HBM 1위 달성할 듯"
15일 글로벌 투자은행(IB) UBS에 따르면 삼성전자의 내년 HBM 비트(용량) 기준 점유율은 41%를 기록해 SK하이닉스(39%)를 처음 앞설 전망이다. 올해까지는 SK하이닉스가 우위를 유지하지만 HBM4와 HBM4E 양산이 본격화되는 내년을 기점으로 시장 판도가 바뀔 수 있다는 분석이다. 또 다른 글로벌 IB인 번스타인도 최근 보고서에서 삼성전자가 HBM4 성능과 생산능력을 기반으로 점유율을 빠르게 확대할 것으로 내다봤다. 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 지난해 28%에서 2028년 45%까지 상승할 것으로 예측된다.
HBM 시장의 '세대 교체'가 삼성전자에 유리한 환경을 만들 것으로 분석된다. UBS에 따르면 올해 HBM 수요는 HBM3E 12단이 전체의 65%를 차지하며 시장을 주도하지만, 내년에는 HBM4 비중이 37%로 가장 커지고 HBM4E도 12%까지 확대될 것으로 예상된다. 또 내년에 HBM3E 12단 비중은 30%로 낮아지고 HBM3는 4% 수준으로 축소된다. AI 메모리 시장의 중심축이 HBM4와 그 이후 세대로 이동한다는 의미다. 반도체 업계 관계자는 "HBM3E 시장에서는 SK하이닉스가 확실한 우위를 점하고 있지만 HBM4부터는 고객사 인증과 양산 시점, 수율 등이 다시 경쟁 변수로 작용하게 된다"며 "HBM4·4E 등 이후 세대에서 우위를 확보하는 업체가 HBM 경쟁에서도 유리한 고지를 선점할 가능성이 높다"고 말했다.
■HBM4E·5 차세대 HBM도 승부수
삼성전자는 HBM4 시장 선점에 이미 속도를 내고 있다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 삼성전자 HBM4 제품은 지난달 중순 업계 최초로 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 파악됐다. 샘플 공급 단계를 넘어 실제 양산 판매가 본격화됐다는 의미다. 업계에서는 현재 추세라면 연말 100억 달러 매출 달성도 가능할 것으로 보고 있다.
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)도 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 "올해는 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급하고, 내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방안을 논의했다"고 밝히며 차세대 HBM 공급 확대에 자신감을 나타낸 바 있다.
실제 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E와 HBM5 등 차세대 제품 경쟁력 확보에도 속도를 내고 있다. 지난 5월 말 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 글로벌 고객사에 공급한 데 이어 최근 내부 설명회에서는 HBM4E 신뢰성 테스트 수율이 70% 이상 수준까지 올라왔다고 밝혔다. HBM5(8세대)의 기반이 되는 차세대 10나노급 7세대(D1d) D램 공정 개발도 순항 중인 것으로 알려졌다.
한편, 이미 D램 시장 1위를 유지하고 있는 삼성전자가 HBM까지 선두를 차지할 경우 AI 시대 메모리 시장 전반을 아우르는 경쟁 체제를 완성하게 될 것이란 분석이 따른다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1·4분기 글로벌 D램 시장 점유율(매출액 기준)은 삼성전자가 38%로 1위였고, SK하이닉스가 29%로 2위, 마이크론은 22%로 3위였다. soup@fnnews.com 임수빈 기자
