"삼성전기, AI 서버 공급난 최대 수혜…MLCC·FC-BGA 몸값 뛴다" 하나證

AI 투자 확대에 고사양 부품 수요 급증
제조 난이도 높아 공급 확대는 제한

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 서버의 고성능화가 가속화되면서 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 핵심 부품의 공급 부족이 장기화될 것이란 전망이 나왔다. AI 데이터센터 투자 확대로 수요는 빠르게 늘고 있지만 제조 난이도 상승과 제한적인 증설 기조가 맞물리면서 공급이 이를 따라가지 못할 것이란 분석이다.

21일 하나투자증권에 따르면 삼성전기가 공급하는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 시장은 구조적인 공급 부족이 이어질 가능성이 높은 것으로 분석됐다. AI 서버의 고성능화로 고사양 부품 수요가 빠르게 증가하는 반면 생산능력 확대 속도는 제한적인 상황이다.

김민경 하나투자증권 연구원은 "AI 서버 중심의 견조한 수요가 지속되는 가운데 MLCC와 FC-BGA 모두 공급 부족이 예상보다 장기화될 가능성이 높다"고 전망했다.

MLCC 시장은 주요 업체들의 높은 가동률에도 공급 확대가 쉽지 않은 것으로 분석됐다. 무라타와 삼성전기의 MLCC 가동률은 4개 분기 연속 90%를 웃돌고 있지만 수익성이 높은 상황에서 대규모 선행 투자를 단행할 유인은 제한적이라는 설명이다.

반면 AI 서버의 전력 소비 증가로 고용량·고신뢰성 MLCC 수요는 꾸준히 확대되고 있다. 업체들이 생산능력을 AI 서버용 고부가가치 제품에 우선 배정하면서 범용 MLCC의 실질 공급능력은 오히려 줄어들고 있는 것으로 분석됐다.

업계에서는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '루빈(Rubin)' 출시와 하반기 스마트폰 신제품 출시가 맞물리면서 MLCC 수급이 한층 타이트해질 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 고객사의 높은 가격 수용력을 감안하면 MLCC 수익성도 과거 최고 수준을 넘어설 가능성이 있다는 전망이다.

FC-BGA 역시 공급 확대가 쉽지 않을 것으로 전망됐다. AI 가속기의 성능이 높아질수록 패키지 기판 면적이 커지고 고대역폭메모리(HBM) 인터페이스 증가와 칩렛 구조 확산으로 기판의 대형화·고다층화가 빠르게 진행되고 있기 때문이다.

TSMC의 첨단패키징(CoWoS) 로드맵에 따르면 인터포저 면적은 올해 5.5배에서 오는 2028년 14배까지 확대될 예정이다. 이에 따라 패키지 기판 역시 대형화와 고도화가 가속화될 것으로 예상된다.

이 같은 변화는 제조 난이도를 크게 높여 글로벌 기판 업체들의 증설에도 실제 공급 확대는 제한될 것으로 전망된다.

김 연구원은 "AI 반도체의 고성능화로 MLCC와 FC-BGA 모두 기술 장벽이 빠르게 높아지고 있다"며 "공급 부족 사이클이 예상보다 장기화될 가능성이 높다"고 분석했다.

moving@fnnews.com 이동혁 기자