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KTC, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가…시험·인증 역량 선보인다
한국기계전기전자시험연구원(KTC)이 26~28일 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 참가한다고 25일 밝혔다.
KTC는 이번 전시에서 인공지능(AI)·미래차·첨단 패키징 반도체의 신뢰성 시험평가 역량과 반도체 밸류체인 전주기 원스톱 기업지원 체계 등을 소개한다. 생성형 AI와 자율주행, 데이터센터 시장 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM)와 칩렛 기반 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 반도체 신뢰성 시험평가 수요도 늘고 있다.
KTC는 산업통상부의 총 330억원 규모 '미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 구축사업' 총괄 주관기관으로, 2027년까지 강원 원주에 신뢰성 검증센터와 첨단 시험장비 26종을 구축할 예정이다.
안성일 KTC 원장은 "고성능 반도체의 품질과 신뢰성을 객관적으로 검증하는 시험·인증의 중요성이 커지고 있다"며 "국내 반도체 기업의 기술개발과 글로벌 경쟁력 강화를 지원하겠다"고 말했다.
[email protected] 박지영 기자
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