"드론 솔루션 공개" 넥스트칩, 미국 '커머셜 UAV 엑스포' 참가
[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 기업 넥스트칩이 북미 지역 전시회에 참가해 로보틱스 등에 적용할 수 있는 차세대 반도체를 공개했다.
2일 관련 업계에 따르면 넥스트칩은 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 상업용 드론 전시회 '커머셜 UAV 엑스포(Commercial UAV Expo 2026)'에 부스를 마련하고, 인공지능(AI) 통합반도체(SoC) '아파치6(APACHE6)' 기반 시스템온모듈(SoM) 보드와 센서 융합 솔루션 등을 공개했다.
아파치6 기반 SoM은 12 TOPS 수준 신경망처리장치(NPU) AI 연산 성능과 고성능 비디오 인코딩 기능 등을 갖췄다. 이를 통해 드론 자율비행과 비전 기반 경로 탐색부터 카메라 다중 센서 데이터 융합, 컨트롤러 사용자 인터페이스(UI), 스마트 제어까지 가능하다.
특히 미국 열화상 카메라 기업 시크써멀(Seek Thermal)과 협력한 '열화상·가시광(RGB-T)' 센서 카메라 솔루션도 공개했다. 이는 삼성전자의 RGB 이미지센서와 시크써멀 이글코어(EagleCore) EC300·EC600 열화상 모듈, 넥스트칩의 아파치6 SoC를 결합한 형태다. 열화상·가시광 데이터를 활용해 야간이나 저조도 환경에서도 사물과 움직임을 인식할 수 있다.
넥스트칩은 정밀한 거리 측정과 공간 인식을 지원하는 'RGB-D(iToF)' 카메라 솔루션을 비롯해 드론 전문기업들과 협력한 다양한 솔루션도 이번 전시회에서 공개했다. 이를 통해 차량용 반도체 적용 범위를 드론, 자율이동로봇(AMR) 등 로보틱스 분야로 확대한다는 전략이다.
넥스트칩 관계자는 "이번 전시회 참가를 계기로 글로벌 드론·로봇 기업들과 협력을 확대하고, 아파치6 SoM 기반 솔루션 글로벌 공급을 본격화할 것"이라고 말했다.
[email protected] 강경래 기자
