"대만 반도체 장비 공략" 디엠에스, '세미콘 타이완' 참가
[파이낸셜뉴스] 그동안 디스플레이 장비 사업에 주력해온 디엠에스(DMS)가 반도체 장비 분야에 박차를 가하고 있다. 그 일환으로 대만 반도체 전시회에 참가, 반도체 유리기판 장비 등을 공개했다.
3일 관련 업계에 따르면 디엠에스는 오는 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan 2026)' 전시회에 부스를 마련했다. 이 자리에서 디엠에스는 반도체 후공정(패키징)에 쓰이는 습식 공정장비와 세정 솔루션을 공개했다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전 세계 1300여개 반도체 기업이 참가, 4300여개 부스를 운영한다. 대만에는 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC를 비롯해 ASE, SPIL 등 반도체 후공정 최상위 기업들의 본사가 있다.
디엠에스는 이번 전시회에서 'Total Wet Solution Provider for Next-Gen Advanced Packaging'을 주제로 내걸었다. 이를 통해 반도체 유리기판과 파인피치 'FO-PLP' 공정에 적용할 수 있는 습식 공정장비를 적극 알리고 있다.
특히 차세대 반도체 후공정에서 활용되는 'TGV(Through Glass Via)' 관련 세정 솔루션과 다양한 생산 방식에 대응할 수 있는 장비 라인업을 공개했다.
디엠에스는 디스플레이 세정·현상·식각·박리 장비 분야에서 축적한 습식 공정 기술을 기반으로 반도체 장비 사업 확대에 나서고 있다. 지난 2024년 올레도스(OLEDoS)와 첨단 반도체 후공정 시장에 진입한 디엠에스는 올해 추가로 TGV 공정용 싱글 스핀 세정장비도 개발했다.
디엠에스 관계자는 "디스플레이 장비 분야에서 확보한 습식 공정 기술을 기반으로 첨단 반도체 후공정, 유리기판 등 향후 성장성이 높은 반도체 장비 분야로 사업 영역을 확대하고 있다"며 "이번 전시회를 통해 글로벌 반도체 업체들과의 접점을 넓히고 반도체 장비 신사업 수주 기회를 확대할 것"이라고 말했다.
[email protected] 강경래 기자
