삼성전기, 'KPCA 쇼 2026' 참가…차세대 반도체 패키지 기판 기술 뽐낸다

2.5D·2.1D·유리기판 등 5개 품목 전시

[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응해 대면적·고다층 기술을 적용한 차세대 패키지기판 경쟁력 강화에 나선다.

삼성전기가 오는 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다고 9일 밝혔다.

'KPCA쇼'는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.

AI 가속기와 서버용 CPU 등 반도체의 성능이 빠르게 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서, 패키지 기판 역시 단순 연결을 넘어 반도체의 성능과 전력 효율, 신호 안정성을 좌우하는 핵심 기술로 위상이 바뀌고 있다. 특히 AI 반도체는 패키지기판의 대면적·고다층화와 미세회로, 미세 비아·범프, 고정밀 임베딩 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 이번 전시회에서 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 FC-BGA △UTCSP 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 다양한 응용처를 아우르는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다.

생성형 AI 확산으로 AI 가속기의 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 이에 따라 기판에도 대면적·고다층 구조와 높은 회로 밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다.

삼성전기는 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다.

AI 반도체의 대형화·고집적화되면서 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술의 필요성이 커지고 있다.

유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판의 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. 삼성전기는 이번 전시에서 유리 소재에 미세한 연결 통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판의 핵심 기술을 소개한다.

아울러 삼성전기 UTCSP기판은 기판 두께를 줄이는 코어리스 구조와 미세 본드 핑거 기술을 앞세워 데이터센터와 모바일 기기의 고집적·슬림화 요구에 대응하고 있다. 노트북과 태블릿용 CPU 등에 적용되는 UTC 패키지기판과 스마트폰용 코패키지 기판도 전시한다. 자동차용 패키지 기판은 대면적·고다층화와 미세회로 구현에 더해 고온·고습과 반복적인 온도 변화에서도 견디는 신뢰성이 요구된다. 삼성전기는 멀티 칩 구조를 포함한 고기능 기판 기술과 신뢰성 확보 기술로 자율주행용 패키지기판 경쟁력을 강화하고 있다.

주혁 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.

[email protected] 임수빈 기자