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한미반도체, 삼성전기와 245억원 규모 공급계약[공시]
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 삼성전기와 AI 반도체 기판 제조용 대면적 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 공급 계약을 체결했다고 6일 공시했다.
계약금액은 244억8000만원으로 최근 매출액 대비 4.24%에 해당한다. 계약 기간은 지난 2일부터 2027년 12월 17일까지다.
한미반도체의 핵심 주력 장비인 MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘(micro SAW)'와 이를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다.
[email protected] 배한글 기자
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