"대만 찍고 미국 간다" 한미반도체, 세미콘 웨스트 참가
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 올 하반기 들어 대만, 미국 등 해외 주요 반도체 전시회에 참가해 최신 반도체 장비 기술을 공개하고 있다.
14일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 오는 15일(현지시간)까지 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트'에 참가하고 있다. 미국은 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 TSMC, 인텔, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 잇달아 증설 투자에 나선 지역이다.
한미반도체는 세미콘 웨스트 전시장에 부스를 마련하고 고대역폭메모리(HBM4) 공정 장비인 'TC본더 4'를 비롯해 내년 출시할 예정인 '와이드 TC본더' 등을 공개했다. TC본더4는 최근 국내외 유수 메모리반도체 제조사들이 HBM4 양산에 돌입하면서 수요가 급증하는 추세다.
또한 차세대 HBM 장비인 와이드 TC본더는 반도체 다이 크기가 커지는 고사양 적층·본딩 공정에 대응하기 위해 막바지 연구·개발(R&D)을 진행 중인 장비다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D TC본더 3종, FC본더 2종 등 총 5종 본더 장비를 선보인다.
아울러 한미반도체는 TC본더와 함께 매출의 한축을 이루는 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)' 장비 역시 세미콘웨스트에서 공개했다. 이 장비는 반도체 원판(웨이퍼) 위에서 칩을 절단하고 분리한 뒤 세척과 건조, 검사, 선별, 적재까지 하는 장비다.
한미반도체 관계자는 "세미콘 웨스트에 참가해 미국 반도체 시장 수요 확대에 대응하고, 반도체 후공정 첨단 기술 경쟁력을 알릴 계획"이라며 "반도체 수요와 제조 투자가 확대하는 미국 시장에서 업체들과의 협력을 강화할 것"이라고 말했다.
앞서 한미반도체는 지난달 대만 타이베이에서 열린 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 부스를 마련해 참가했다. 아울러 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 활동하기도 했다. 대만은 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC 본사가 위치하는 등 반도체 산업에 있어 중요한 국가 중 하나다.
한편 한미반도체는 반도체 장비 수요 증가에 대응하기 위해 최근 1300억원을 추가로 투입해 8공장을 구축하기로 했다. 이와 관련, 한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지 2만595㎡ 규모 토지를 매입했다.
[email protected] 강경래 기자
