삼성전기, 글로벌 고객사와 '3605억 규모' 반도체 기판 공급계약…올해 누적 4.3조원
글로벌 대형 고객사와 1년 공급 계약 올해 장기공급계약 7건으로 확대
[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 약 3600억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 삼성전기는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따른 고성능 메모리 수요 확대에 대응하는 동시에 LTA를 통해 안정적인 수익 기반을 확보한다는 전략이다.
삼성전기는 글로벌 대형 기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 공급계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년으로, 해당 고객사에 고성능 메모리 반도체용 패키지기판을 공급할 예정이다.
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품이다. 최근 생성형 AI 확산과 HPC 수요 증가로 고대역폭메모리(HBM), 서버용 D램 등 고성능 메모리 시장이 성장하면서 패키지기판의 중요성도 커지고 있다.
특히 메모리 반도체의 고속화·고집적화에 따라 패키지기판에도 다층화와 미세회로, 초박형 설계 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판 휨 제어 기술 등을 바탕으로 고성능 패키지기판 시장에 대응하고 있다.
이번 계약으로 삼성전기는 컴포넌트에 이어 패키지솔루션 사업까지 LTA를 확대하게 됐다. 앞서 삼성전기는 올해 5월부터 실리콘 캐패시터와 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트사업 부문 주요 부품 분야에서 대규모 공급계약을 잇달아 체결했다.
이에 따라 올해 5월 이후 체결한 공시 기준 장기공급계약은 총 7건으로 늘었다. 누적 계약 금액은 약 4조3000억원에 달한다. 삼성전기는 주요 고객사와의 장기 공급 협력을 확대해 반도체 업황 변동에 따른 실적 변동성을 줄이고 수익 구조를 안정화할 방침이다.
삼성전기 측은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 전했다.
[email protected] 임수빈 기자
