SK넥실리스, 실리콘 음극재용 고접합 동박 개발…내년 상용화
특수 카본 코팅으로 음극재 접착력 강화…건식 전극 공정 대응
[파이낸셜뉴스]SKC의 이차전지용 동박사업 투자사 SK넥실리스가 실리콘 음극재와의 접착력을 높인 '고접합 카본 코팅 동박' 기술을 개발했다. 실리콘 음극재의 부피 팽창으로 발생하는 전극 분리현상을 줄이고, 건식 전극 공정에도 적용할 수 있도록 개발한 기술이다. SK넥실리스는 파일럿 생산 시스템을 구축하고 2027년 하반기 상용화를 추진할 계획이다.
SK넥실리스는 20일 동박 표면에 특수 카본을 코팅해 음극재와의 접착력을 강화하는 기술을 개발했다고 밝혔다.
이 기술은 실리콘 음극재가 충·방전 과정에서 팽창하면서 동박에서 떨어지는 '탈리 현상'을 억제하는 데 초점을 맞췄다. 전극의 구조적 안정성을 높여 배터리 수명과 안전성 개선에 기여할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
최근 배터리 업계에서는 에너지 밀도를 높이기 위해 음극재에 포함되는 실리콘 비중을 확대하고 있다. 다만 실리콘 함량이 높아질수록 충·방전 과정에서 발생하는 부피 변화에 대응하기 위한 음극재와 동박 사이의 접착력 확보가 중요해진다.
이번에 개발한 동박은 건식 전극 공정에도 적용할 수 있다는 게 SK넥실리스 설명이다. 건식 전극 공정은 기존 습식 공정과 달리 액체 용매 사용을 줄여 건조 공정에 필요한 에너지·제조 비용을 절감할 수 있는 방식이다. 건식 공정에서도 전극 소재와 동박 사이의 접착력을 안정적으로 확보하는 것이 중요하다.
SK넥실리스 측은 "고접합 카본 코팅 동박의 상용화를 위해 파일럿 생산 시스템 구축에 착수한다"며 "향후 양산 기술을 확보해 내년 하반기 상용화를 추진할 계획"이라고 전했다.
[email protected] 김미희 기자
