LG전자, AI 탑재 차세대 시스템 에어컨 공개…데이터센터 냉각 기술도 선봬

'하프코 2026'서 듀얼 AI 적용 '멀티 브이 7' 공개

[파이낸셜뉴스] LG전자가 인공지능(AI) 기반 차세대 시스템 에어컨을 공개하고, 가정부터 상업·산업시설, AI 데이터센터까지 아우르는 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 선보였다. AI 기술을 활용해 냉난방 효율을 높이는 동시에 데이터센터용 액체냉각 등 차세대 냉각 기술 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

LG전자는 21일 경기 고양시 킨텍스에서 개막한 한국국제냉난방공조전 '하프코(HARFKO) 2026'에 참가해 상업용 시스템 에어컨 신제품 'LG 멀티 브이 7'을 처음 공개했다고 밝혔다.

LG 멀티 브이 7은 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 결합한 '듀얼 AI' 기술을 적용한 차세대 대용량 시스템 에어컨이다. 제품에 탑재된 온디바이스 AI가 설치 환경과 사용 패턴을 실시간으로 학습해 운전을 최적화하고, 클라우드 AI는 운전 데이터를 분석해 성능과 안정성을 높이는 방식이다.

특히 AI가 다양한 운전 시나리오를 분석해 쾌적성과 에너지 효율을 고려한 운전 방식을 제안하는 'AI 스마트케어' 기능을 탑재했다. 주변 환경에 따른 소음 제어와 AI 기반 고장 예측·진단 기능도 지원한다.

핵심 부품인 컴프레서에는 LG전자의 신기술을 적용한 '스핀엑스(SPIN X)'를 탑재했다. 컴프레서 구조를 개선하고 양방향 급유 구조와 실시간 오일 상태 감지 기술 등을 적용해 기존 제품 대비 냉난방 성능과 에너지 효율, 운전 안정성을 높였다.

가정용 냉난방 솔루션도 공개했다. LG전자는 실제 주거 공간을 구현한 전시관에서 히트펌프를 중심으로 냉방과 난방, 급탕을 통합 관리하는 미래형 주거 솔루션을 소개했다. 국내 공동주택 환경에 특화된 히트펌프 기반 냉난방·급탕 시스템과 에어컨, 공기청정기, 환기 제품을 연동해 실내 공기질과 에너지 효율을 관리하는 통합 공기 솔루션도 선보였다.

AI 데이터센터를 겨냥한 냉각 기술도 전시했다. LG전자는 대규모 냉각수를 생산하는 칠러와 데이터센터 내부에 냉기를 공급하는 팬월유닛(FWU) 등 공랭식 냉각 설비를 소개했다. 칠러에서 생산한 냉각수는 데이터센터의 공기냉각과 액체냉각에 모두 활용할 수 있다. 이와 함께 냉각수분배장치(CDU)와 반도체 칩에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 콜드플레이트 등 액체냉각 핵심 부품도 공개했다. 차세대 데이터센터 냉각 기술로 주목받는 액침냉각 솔루션과 현재 개발 중인 액침탱크도 선보이며 냉각 기술 포트폴리오를 확대했다.

이재성 LG전자 에코솔루션(ES)사업본부장(사장)은 "가정부터 상업, 산업, AI 데이터센터까지 냉각 솔루션이 필요한 모든 영역에서 차별화된 부품 경쟁력인 코어테크 기반의 앞선 솔루션을 지속 확대해 나갈 것"이라고 전했다.

[email protected] 임수빈 기자