삼성전기·엔비디아 'AI반도체 찐깐부'… 국내 생산라인 확대

양사 '전략적 비즈니스 파트너십'
세종·부산사업장 확충 공동 투자
올해부터 AI기판 장기 공급 예정
물량 연평균 두 자릿수 증가 전망

삼성전기가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 손잡고 국내에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 구축한다. 양사는 공동 투자를 통해 세종·부산 사업장의 생산능력을 확충하고, AI 가속기부터 데이터센터 네트워크용 기판까지 다년간 장기 공급체계를 구축하기로 했다. 특히 삼성전기가 지난 9월 발표한 4조2700억원 규모의 역대 최대 기판 증설 투자와 맞물려 글로벌 AI 반도체 공급망에서 핵심 공급사로서 입지를 강화할 전망이다.

■엔비디아 전용 생산라인 만든다

21일 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속화하기 위해 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다. 이번 발표에 따라 양사는 공동 투자를 통해 AI 반도체 패키지기판 생산을 위한 신규 공장을 증설하기로 했다. 삼성전기는 이를 기반으로 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 다년간 장기 공급할 예정이다.

엔비디아는 AI 반도체 양산에 필수적인 최첨단 기판의 안정적인 공급망을 선제적으로 확보, 글로벌 AI 인프라의 공급 병목을 해소할 수 있게 됐다. 삼성전기는 기술 진입장벽이 높은 고부가가치 AI 반도체 패키지기판 사업을 본격 확대하며 글로벌 시장에서 입지를 강화할 전망이다.

구체적으로 삼성전기는 반도체 패키지기판의 적시 공급을 위해 국내 핵심 제조 거점인 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급 대상은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판을 비롯해 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이며, 올해부터 공급이 진행된다. 올해를 기점으로 다년간 삼성전기 패키지기판 사업 부문의 엔비디아 공급 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망된다. 엔비디아 공급 물량은 2028년 삼성전기의 연간 패키지기판 전체 생산능력(캐파)에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.

AI 서버용 반도체 기판 등을 생산하는 삼성전기 패키지솔루션사업부의 올해 2·4분기 매출은 7716억원으로 전년 동기 대비 37% 증가했다. 엔비디아와의 장기 공급계약에 따른 물량 확대가 본격화하면 매출 성장에도 한층 탄력이 붙을 것으로 전망된다.

■4조3000억원 투자로 공급 기반 확대

이번 엔비디아와의 협력은 삼성전기가 지난 9월 발표한 대규모 패키지기판 생산시설 증설 투자와도 맞물린다. 삼성전기는 지난 9월 28일 AI 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 기판 생산능력을 확대하기 위해 세종사업장에 총 4조2700억원을 투자한다고 밝혔다. 오는 2028년 5월까지 증설을 마치고 같은 해 9월 신규 생산라인을 가동해 양산에 들어갈 계획이다. 당시 삼성전기는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 투자를 추진한다고 밝혔다.

이번 엔비디아와의 전략적 파트너십 발표로 대규모 설비투자와 연계된 글로벌 고객사 협력의 구체적인 윤곽도 드러났다는 평가다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊게 생각한다"며 "당사가 축적해 온 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 적층세라믹커패시터(MLCC) 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토털 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 강조했다.

데버라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다"면서 "이를 통해 생산 규모를 키우고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 말했다.

[email protected] 임수빈 기자