삼성 엑시노스 2700, 성능 시험서 퀄컴 최신칩 추월…갤럭시 S27 탑재 기대
GPU 성능도 퀄컴 최상위 칩 능가
2세대 2나노 공정·발열 개선 기술 적용
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 내년 초 출시할 플래그십(최상위) 모델 갤럭시 S27 시리즈에 탑재할 것으로 예상되는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 사내 성능 시험에서 퀄컴의 최신 칩셋을 앞선 것으로 나타났다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능 모두에서 우위를 보이면서 삼성전자의 자체 모바일 AP 경쟁력 회복에 대한 기대감이 커지고 있다.
25일 업계에 따르면 삼성전자의 엑시노스 2700은 최근 중국 샤오미의 '샤오미 18 프로맥스'를 활용한 내부 벤치마크 시험에서 퀄컴의 최상위 모바일 AP인 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'보다 높은 성능을 기록한 것으로 전해졌다.
긱벤치 6.5 기준 엑시노스 2700의 CPU 멀티코어 점수는 약 1만3000점으로, 퀄컴 제품(약 1만1000점)보다 20%가량 높았다. 긱벤치 7.0 기준으로도 약 15% 앞섰다. 퀄컴의 하위 모델인 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'와 비교하면 각각 44%, 36% 높은 점수를 기록했다.
GPU 성능에서도 엑시노스 2700이 우위를 보였다. 고사양 게임 환경에서 최대 그래픽 처리 성능을 측정한 결과 퀄컴 최상위 모델보다 약 20% 높은 점수를 기록했다. 일반적인 고사양 3차원(3D) 게임의 기초 그래픽 연산 성능에서도 약 5% 앞선 것으로 나타났다.
엑시노스는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하는 자체 모바일 AP로, 스마트폰의 연산과 그래픽 처리 등을 담당하는 핵심 반도체다. 전작인 엑시노스 2600은 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델과 갤럭시 Z 플립8에 탑재됐다.
차세대 엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부의 2세대 2나노 공정(SF2P)을 활용해 양산될 예정이다. 여기에 고도화된 히트패스블록(HPB) 패키징 기술을 적용해 발열을 낮추고 성능을 개선한 것으로 예측된다.
[email protected] 임수빈 기자
