엔비디아, 삼성전기 등 파트너사 협력 강화...AI반도체 공급망 확장
이비덴·삼성전기·유니마이크론과 기판 증설
한국서 첨단 패키징 생산도 확대
미국·대만·싱가포르 테스트 역량 강화
SPIL과 CPO 광학 엔진 생산능력 확대
[파이낸셜뉴스] 엔비디아가 인공지능(AI) 컴퓨팅 수요 확장에 대응하기 위해 글로벌 생산능력을 확대한다. 기판과 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광학 엔진 등 핵심 분야의 공급망 파트너들과 협력을 강화해 생산 기반을 넓히고 공급망 회복탄력성을 높인다는 계획이다.
젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 "인류 역사상 가장 큰 규모의 인프라 구축이 진행, 컴퓨팅 수요가 급증하고 있지만 현재 가장 큰 제약은 생산능력"이라며 "파트너들이 전 세계에서 생산 규모를 키우고 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 공급할 수 있도록 함께해 줘 감사하다"고 말했다.
엔비디아는 향후 3년간 자사 제품용 기판 생산능력을 현재의 2.5배로 늘릴 계획이다. 이비덴은 올해 초 발표한 계약에 따라 일본 오노 공장의 생산능력을 현재의 3배 수준으로 확대한다. 엔비디아는 증설을 지원하기 위해 수십억 달러 규모의 생산능력 선급금을 제공하고 있다. 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 단계적으로 늘어날 전망이다.
삼성전기는 한국 내 기존 생산시설의 가용 생산능력을 활용해 엔비디아 기판 공급망에 새롭게 합류한다. 이번 협력에는 세종·부산 생산시설 고도화와 신규 공장 구축이 포함된다. 2028년까지 엔비디아에 배정되는 생산량은 삼성전기의 연간 패키지 기판 전체 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.
유니마이크론은 대만에서 KF 기판 생산능력을 확대한다. 엔비디아는 생산능력 예약 계약을 통해 증설을 지원하며, 추가 생산능력은 2027년 2분기부터 확보되기 시작해 2028년 중반 최대 수준에 이를 것으로 전망된다.
엔비디아와 앰코는 한국에서 첨단 패키징 생산능력을 확대한다. 양사는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리는 것을 목표로 한다. 앰코의 한국 내 신규 제조시설 구축과 함께 엔비디아의 현행 및 차세대 플랫폼 생산 확대를 뒷받침할 예정이다.
KYEC에 제공하는 11억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금은 미국 내 신규 테스트 시설과 장비 구축에 쓰인다. 해당 시설의 대량 생산은 2027년 4월 시작을 목표로 한다. 싱가포르에서는 확대된 테스트 시설이 2027년 2월 대량 생산에 들어갈 예정이다.
엔비디아와 SPIL은 대규모 컴퓨팅 인프라의 연결성 수요에 대응해 대만에서 공동 패키징 광학(CPO)용 광학 엔진 생산능력을 늘린다. 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 확대하고, 2028년 말까지 다시 두 배로 늘리는 것이 목표다.
[email protected] 윤홍집 기자
