"AI 첨단 패키징 기술 확보"..이재용, 日 미래 반도체 패키징랩 현장 점검
요코하마 APL 개소 두 달 만에 방문
5년간 400억엔 투자
日 소부장 협력 강화
기흥 R&D·천안 HBM 이어 미래 기술 점검
[파이낸셜뉴스] 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 내 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 확보 상황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 개별 칩의 성능을 넘어 여러 반도체를 연결하는 패키징 기술로 확장되면서 일본 소재·부품·장비 생태계와의 협력으로 미래 경쟁력을 높이겠다는 행보다.
국내 첨단 연구개발(R&D) 단지와 고대역폭메모리(HBM) 생산라인에 이어 해외 패키징 연구거점까지 살핀 이 회장은 차세대 기술 개발부터 양산에 이르는 반도체 경쟁력 강화에 더욱 힘을 싣는 모습이다.
이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살피고 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의한데 이어 '첨단 패키징 기술 확보'를 당부했다.
첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 HBM, 가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 칩 사이에서 데이터를 주고받는 대역폭과 전력 효율, 발열 관리에 직접 영향을 미쳐 AI 반도체 경쟁의 핵심으로 부상하고 있다.
이에 삼성전자는 APL을 반도체 설계·제조 역량과 일본 소부장 기업들의 기술력을 연결하는 연구거점으로 구축, 2023년 요코하마에 설립하고, 2024년부터 5년간 400억엔(한화 약 3500억원)을 투자해 지난 9월초 공식 개소했다.
APL 주요 역할은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발하고 검증하지만 앞으로 차세대 공정·소재 기술 연구 외에도 저전력·고성능 반도체 양산에 필요한 새로운 고성능 패키징 구조 개발까지 역할을 확대할 계획이다.
삼성전자는 현지 연구인력을 지속적으로 늘려 APL을 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다. 한국에 있는 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하면서 긴밀히 협력해 국내외 연구개발 시너지도 높인다는 방침이다.
삼성전자 측은 "일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많고 산학연 생태계도 발달해 있다"면서 "무엇보다 요코하마에는 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 집적돼 있어 공동 연구와 기술 협력을 추진하기에 적합하다"고 설명했다.
이 회장은 2023년 10월과 2025년 12월 두 차례에 걸쳐 기흥캠퍼스에 조성 중인 첨단 반도체 복합 R&D 단지 'NRD-K' 현장을 찾은데 이어 화성캠퍼스 등의 반도체 생산라인도 점검하며 기술 개발과 제조 경쟁력을 살폈다.
NRD-K는 약 3만3000평 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로 투자 규모만 2030년까지 총 20조원에 달한다. 메모리와 시스템LSI, 파운드리 등 반도체 전 분야의 차세대 기술 연구와 제품 개발을 수행하는 핵심 기지로 조성돼 연구 성과가 빠르게 양산되는 인프라가 구축될 예정이다.
이 회장은 2023년 2월과 올해 6월 충남 천안사업장을 방문해 첨단 패키징 생산 현장을 챙기면서 반도체 후공정 역량 점검에도 나선 바 있다.
천안사업장은 삼성전자의 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산거점으로, 이 회장은 올해 방문 당시 C1·C2 라인 클린룸을 찾아 HBM 생산라인을 살폈다.
[email protected] 김학재 기자
