TSMC, 엔비디아 요청에 메모리 사업 진출 검토? 사측은 공식 부인
TSMC "핵심 사업인 파운드리에 집중" 일축
[파이낸셜뉴스] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 메모리 반도체 제조로 사업 영역을 넓히는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나온 가운데, 사측은 이를 공식 부인했다.
6일(현지시간) 미국 IT전문매체 디인포메이션은 "TSMC가 최대 고객인 엔비디아의 요청에 따라 3차원(3D) D램 생산 계획 수립에 착수했다"고 전했다. 인공지능(AI) 인프라 구축 붐으로 심화된 메모리 칩 부족 속에 엔비디아 등이 추가 공급처를 찾기 시작하자, TSMC가 첨단 메모리 칩 제조 사업 진출을 검토하고 있다는 것이다.
디인포메이션의 소식통들은 "첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 TSMC의 메모리 구상을 이끌고 있다"고 전했다. 쉬 부사장은 마이크론 대만 법인을 이끈 경력이 있다고 알려졌다.
그러면서도 디인포메이션은 "메모리 시장의 호황과 불황이 뚜렷한 만큼, 앞으로 공급이 늘거나 수요가 식으면 TSMC가 계획을 미룰 수도 있다"고 짚었다. 연구에서 양산까지는 수년이 걸릴 수 있고, 기존 타사들이 수십년간 제조 노하우를 쌓아왔다는 점도 변수로 꼽았다.
이런 보도가 나온 가운데, TSMC는 성명을 통해 "시장의 소문이나 추측에는 논평하지 않는다"며 "TSMC는 항상 핵심 사업인 전업 파운드리에 집중한다"고 선을 그었다.
이와 관련, 대만 메모리 업체 윈본드의 자오유쥔 회장도 7일 기자들과 만나 '개인적 추측'이라는 전제를 달고 "TSMC의 D램 직접 진출은 공정·특허 장벽 때문에 어려울 것"이라고 내다봤다.
또 다른 IT전문매체 톰스하드웨어 역시 "TSMC는 메모리를 패키징하기 위해 DRAM 생산업체들과 협력하지만, D램은 물론 3D D램을 생산할 전문성과 생산능력은 부족하다"며 "D램을 생산하려면 TSMC는 로직 칩 생산과는 별개의 제조 공정을 개발해야 한다"고 짚었다. 매체는 "TSMC가 자체 생산 시설을 보유한 소규모 특수 메모리 업체를 인수해 메모리 시장에 진출할 수도 있지만, TSMC는 첨단 D램 공정을 개발하기 위해 여전히 수십억달러와 수년간의 연구개발 투자를 해야 한다"고 덧붙였다.
[email protected] 홍채완 기자
