한·미 손잡고 반도체기술 개발

우리나라가 반도체 분야 기술개발을 위해 미국 유명 대학들과 손을 잡았다.

산업자원부는 ‘시스템IC 2010 사업단’이 미국 스탠퍼드대·버클리대·텍사스대(댈러스)와 반도체 기술 공동개발에 합의하고 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다.

이에 따라 스탠퍼드대와 차세대 메모리 및 배선기술 개발 등 반도체 공정분야 2개 과제, 버클리대와 비메모리부문 기술인력 양성 등 설계 분야 3개 과제, 텍사스대와는 차세대 장비·소재 개발을 위한 4개 과제를 진행할 예정이다. IBM·인텔 등이 참여하고 있는 국제 컨소시엄 세마테크와는 국산 장비·재료에 대한 2개 성능평가 사업을 추진키로 했다.

오는 2011년까지 진행될 이번 공동사업에 소요되는 예산은 모두 218억원으로 우리정부가 100억원, 국내 민간기업과 미국 주정부가 각각 64억원과 54억원을 투입한다.

산자부는 1단계 사업(∼2009년)에서 반도체 중심지인 실리콘밸리와 텍사스에 위치한 대학·연구소·관련기업 등과 공동 연구개발을 통해 원천기술을 확보한 뒤 2단계 사업(∼2011년)에서는 메모리 분야에 강한 국내 기업과 비메모리가 주력인 미국 기업간의 전략적 파트너십 구축을 위한 성능 평가사업 확대에 주력할 계획이다.

산자부에 따르면 현재 한국의 반도체 설계기술은 미국을 100으로 놓고 봤을 때 50 수준에 불과하며 반도체 장비와 재료의 국산화율도 각각 18%, 50%에 그치고 있는 실정이다.

오영호 산자부 제1차관은 “이번 공동연구를 통해 국내에서 자체 확보하기 어려운 설계기술과 차세대 공정기술을 확보하면 메모리 반도체쪽의 위상이 더욱 강화될 전망”이라며 “장비와 재료분야의 국산화율을 오는 2015년까지 50%와 75%까지 끌어올린다는 계획도 더욱 가속화될 것으로 기대된다”고 설명했다.

/[email protected]윤경현기자