최근 가파른 금값 상승으로 원가관리에 비상이 걸린 인쇄회로기판(PCB) 도금업계가 남다른 기술력을 앞세워 정면돌파에 나서 관심을 모으고 있다. PCB 도금공정의 마지막 단계(파이널 피니싱)에서 기존 전기도금 방식이 아닌 새로운 무전해도금 방식을 사용해 금도금 두께를 절반 이하로 줄인 것.
2일 PCB 관련업계에 따르면 케이피엠테크, 아토텍코리아 등 국내외 주요 PCB도금업체들은 원자재인 금가격 상승에 따른 원가 부담을 줄이기 위해 앞다퉈 무전해도금방식의 기술개발에 나서고 있다.
무전해도금방식은 도금판의 두께가 0.2∼0.3마이크로미터에 불과해 두께가 0.5∼1.5마이크로미터에 달하는 일반도금방식에 비해 금사용량을 획기적으로 줄일 수 있다는 게 업계 관계자들의 설명이다.
이와 함께 갈수록 초고집적, 초소형화 되는 전기·전자제품의 추세를 감안할 때 PCB 부품의 크기를 획기적으로 줄일 수 있는 무전해 방식으로의 전환이 빠르게 진행될 것이란 전망이 우세하다. 관련업계에 따르면 현재 생산되는 일반적인 PCB부품의 회로폭은 13∼15마이크로미터 정도 이지만 오는 2015년께에는 3분의 1 수준인 5마이크로미터까지 줄어들 것으로 보인다.
여기에 유럽의 ‘전자제품 유해물질사용제한지침(RoHS) 등 환경규제 강화로 납성분을 배제한 무전해 방식의 중요성이 부각되고 있다는 설명이다.
케이피엠테크의 송영복 전무는 “전자제품의 기능 다양화로 PCB 회로 간격이 좁아지고 복잡해짐에 따라 전기적 방법보다 화학적 방법을 이용한 무전해도금 방식이 새로운 대안으로 떠오르고 있다”며 “특히 무전해도금 방식은 금 사용량을 획기적으로 줄여 원가부담도 크게 덜 수 있다”고 설명했다.
이와 관련, 자체 기술 개발을 통해 무전해도금 방식 도입에 성공한 케이피엠테크는 최근 삼성전기로부터 수백억원대의 계약 수주에 성공해 관심을 모으기도 했다. 케이피엠테크 외에도 오알켐, 아토텍코리아 등 주요 업체들도 무전해 도금방식의 기술 도입을 통해 제품 경쟁력 강화에 나서고 있다.
이런 가운데 국내외 주요 반도체 업체들도 원가절감 차원에서 앞다퉈 무전해 도금방식의 PCB 도입에 나설 태세여서 무전해 도금방식이 새로운 트렌드로 자리잡을 전망이다.
그중에서도 세계적 비메모리 반도체인 인텔사가 최근 50% 원가 절감을 목표로 내부적인 방안 마련에 돌입한 가운데 올해부터 무전해 도금방식의 PCB 제품 채택을 적극 검토 중인 것으로 알려지면서 업계 안팎에 비상한 관심을 모으고 있다. 인텔이 무전해 방식의 제품을 채택할 경우 그 여파가 주변 전자산업 전반으로 급속히 확산될 가능성이 높기 때문이다. 즉 업계의 트렌드를 이끄는 인텔사가 무전해 도금방식을 채택했다는 소식이 전해지자 이를 지켜보던 경쟁업체들도 앞다퉈 기술 도입에 나서면서 무전해 방식이 새로운 트렌드로 자리잡을 것이란 설명이다.
/dskang@fnnews.com강두순기자
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