"삼성 보고 있나" SK도 HBM4E 샘플 공급... 차세대 메모리 경쟁 서막
내년 엔비디아 AI 가속기 탑재 방열 패키징.에너지 효율 개선 SK, HBM 점유율 1위 굳히기 삼성˙마이크론 등 '맹추격'
삼성전자에 이어 SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 '고대역폭메모리(HBM)4E(7세대)' 샘플 공급에 나서면서 차세대 HBM 시장 주도권 경쟁이 본격화하고 있다. HBM4E는 내년 출시 예정인 엔비디아의 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재되는 제품이다. HBM4(6세대) 양산이 시작된 지 얼마 지나지 않아 양사가 차세대 제품 개발 성과를 잇달아 공개하면서 AI 메모리 시장 경쟁이 HBM4를 넘어 차세대 제품인 HBM4E로 확산되고 있다는 평가가 나온다.
■삼성·SK HBM4 넘어 HBM4E 경쟁
SK하이닉스는 18일 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. HBM4E는 HBM4의 후속 제품으로, AI 학습과 추론에 필요한 데이터 처리 성능과 전력 효율을 높인 차세대 HBM 제품이다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다"며 "파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.
SK하이닉스의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps(기가비트시)의 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선됐다. 개선된 MR-MUF 패키징 기술을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트(GB) 용량을 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 동작이 가능하다는 설명이다. MR-MUF는 여러 개의 D램 칩을 적층한 뒤 칩 사이 공간에 보호재를 채워 구조 안정성과 방열 성능을 높이는 패키징 기술이다.
HBM4E는 엔비디아가 올 하반기 출시할 예정인 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4의 다음 세대 제품이다. 엔비디아는 베라 루빈에 이어 내년 하반기 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈 울트라'를 선보일 예정인데, 업계에서는 여기에 HBM4E가 적용될 것으로 보고 있다.
■HBM, SK 1위…삼성, 마이크론 추격
HBM4E에서 먼저 치고 나간 것은 삼성전자다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초 HBM4 양산 출하에 이어 지난달에도 최초로 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하며 차세대 시장 선점에 나섰다. 이달 초 대만에서 열린 컴퓨텍스에서는 8세대 제품인 HBM5 실물 모형도 공개했다. 이어 한 달여 만에 SK하이닉스도 HBM4E 샘플 공급 사실을 공개하면서 양사의 차세대 메모리 경쟁이 본격화되고 있다는 분석이다.
지난 4월 SK하이닉스는 1·4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM4E에 대해 "내부적으로는 하반기 샘플 공급을 계획하고 있다"고 밝혔지만, 당초 계획보다 샘플 공급 시점을 앞당긴 것으로 풀이된다. 삼성전자 역시 올해 HBM4E 샘플 공급 로드맵으로 제시한 3·4분기(7~9월)보다 앞선 지난달 고객사에 샘플을 공급한 바 있다.
삼성전자가 차세대 메모리 선제 개발로 시장 공략에 나서고 있다면, SK하이닉스는 이미 확보한 HBM 시장 지배력을 바탕으로 수성에 나서고 있다. HBM3부터 HBM4까지 이어진 양산 경험과 주요 고객사와의 협업을 무기로 HBM4E 경쟁에서도 우위를 이어간다는 전략이다.
카운터포인트리서치에 따르면 올 1·4분기 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 58%로 1위를 차지했다. 삼성전자(21%)와 마이크론(21%)이 추격하는 가운데, 이번 HBM4E 샘플 공급 역시 차세대 시장 주도권을 선점하기 위한 포석으로 풀이된다.
soup@fnnews.com 임수빈 정원일 기자
