"비메모리 잇단 성과" 한미반도체, '2.5D TC 본더 40' 공개
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 메모리반도체 이어 시스템반도체(비메모리) 분야에서 잇달아 성과를 올리고 있다.
30일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 '2.5D TC 본더 40' 출시와 함께 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체에 납품하기로 확정했다. 2.5D 공정은 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 기업들이 인공지능(AI) 반도체를 만드는 데 잇달아 적용하고 있다. 2.5D 공정 기술로는 △TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' △인텔 'EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)' 등이 있다. 향후 'CoPoS(Chip on Panel on Substrate)', '3D SoIC(System on Integrated Chips)' 등으로의 진화가 예상된다.
한미반도체 '2.5D TC 본더 40'은 CoWoS '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화한 장비다. 공정별로 초소형 다이부터 초대형 다이까지 폭넓은 대응이 가능하다는 게 강점이다. 정밀한 본딩을 필요로 하는 AI 반도체 다이 후공정에 적합하다.
특히 다양한 반도체를 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전(Auto Conversion)' 기술, 장비 가동 효율을 높일 수 있는 '릴 피더 로딩(Reel Feeder Loading)' 기술 등을 도입했다. 아울러 '플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding)' 기능을 옵션으로 제공한다.
앞서 한미반도체는 'FC본더 3.5' 장비를 글로벌 반도체 후공정 업체에 공급하기로 했다. 이 장비 역시 시스템반도체 2.5D 후공정에 적용될 예정이다. 한미반도체는 지난해 'FC본더 75'를 선보인데 이어 이번에 'FC본더 3.5' 장비를 추가로 공개했다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 필수로 쓰이는 TC본더 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. TC본더는 D램을 열과 압력을 이용해 위·아래로 정밀하게 붙이는 기능을 한다.
한미반도체는 그동안 메모리반도체 부문에서 확인한 본더 경쟁력을 시스템반도체 분야로 확대하기 위해 준비해왔다. 그 결과, 'FC본더 3.5'에 이어 '2.5D TC 본더 40' 등 시스템반도체 장비를 잇달아 상용화하고 있다.
한미반도체 관계자는 "TC본더로 전 세계 시장 1위 자리에 오른 기술력을 바탕으로, 폭발적으로 성장하는 시스템반도체 후공정 시장에서도 영향력을 확대할 계획"이라며 "반도체 시장 수요에 발맞춰 다양한 장비 포트폴리오를 구축해 지속적인 매출 성장을 이룰 것"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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