삼성전기, R&D·시설투자 동시 확대…AI 핵심부품 초격차 강화
AI 서버용 FCBGA·차세대 MLCC 개발 확대 세종·부산 생산거점 구축으로 공급능력 강화
[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 확대하며 인공지능(AI) 시대 핵심 부품 시장 선점에 속도를 내고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 카메라모듈 등 미래 성장사업을 중심으로 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 대규모 생산거점 투자도 병행하며 '초격차' 전략을 본격화하는 모습이다. AI 데이터센터 투자 확대에 따른 고부가 기판 수요 증가와 공급 부족이 맞물리면서 실적 개선세도 가팔라질 것이란 전망이 나온다.
7일 업계에 따르면 삼성전기의 연구개발 투자는 최근 3년간 꾸준한 증가세를 이어가고 있다. 연구개발 지출은 지난 2022년 5771억원에서 지난해 7870억원으로 약 36% 늘었다. 매출 대비 연구개발 투자 비중도 같은 기간 6.1%에서 7%로 확대됐으며 올해 1·4분기에는 7.2%까지 상승했다. 올해 1·4분기에만 연구개발에 투입한 금액은 2318억원에 달한다.
삼성전기는 미래 성장동력 확보를 위해 수동소자와 패키지기판, 카메라모듈 등 차세대 부품 개발에 연구개발 역량을 집중하고 있다. 자체 기술개발은 물론 산학협력과 공동 연구개발도 확대하며 차세대 제품 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다.
연구개발 확대는 차세대 제품 성과로도 이어지고 있다. 삼성전기는 올해 전기차 고출력 급속충전 시스템에 적용되는 35볼트급 중전압·초고압 MLCC를 개발했다. 고출력 충전 인프라 확대와 전장 전력 효율 향상에 대응하기 위한 제품으로 고전압 환경에서도 안정성을 확보한 것이 특징이다.
삼성전기는 서버 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기용 FC-BGA 개발을 확대하며 AI 서버용 고부가 패키지기판 경쟁력도 빠르게 강화하고 있다. AI 반도체의 연산 성능이 높아질수록 패키지기판 역시 대면적·고다층 구조가 요구되는 만큼 고난도 제조기술 확보가 핵심 경쟁력으로 꼽힌다.
생산능력 확대를 위한 투자도 본격화하고 있다. 삼성전기는 AI 서버용 패키지기판 글로벌 생산거점 구축을 위해 세종사업장에 약 8조원을 투자하기로 했다. 생산설비 증설은 물론 핵심 요소기술 연구개발과 전문 인력 육성을 병행해 AI 반도체 시장 대응력을 높인다는 전략이다. 이와 함께 부산사업장에는 15조원을 투자해 AI 서버용 패키지기판과 MLCC 생산라인을 증설하고 부산 사업장을 고부가가치 전자부품 생산 거점으로 육성한다.
시장 환경도 우호적이다. AI 데이터센터 투자가 빠르게 확대되면서 서버 CPU와 AI 가속기에 적용되는 FC-BGA 수요는 급증하고 있다. 반도체가 대면적·고다층 구조로 발전하면서 고사양 FCBGA 수요도 빠르게 늘고 있지만 공급 확대 속도는 이를 따라가지 못하고 있다.
업계에서는 공급 부족이 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 현재 글로벌 FC-BGA 업체들의 생산능력은 대부분 풀가동 상태이며 신규 증설 물량도 빨라야 오는 2028년 초부터 본격 공급될 것으로 예상된다. 이에 따라 2027년까지 공급 부족이 지속되며 추가적인 가격 인상 가능성도 제기된다.
한편 증권가도 삼성전기의 AI 부품 사업 확대를 긍정적으로 평가하고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 2·4분기 매출은 3조2809억원, 영업이익은 3856억원으로 전망된다. 영업이익은 지난해 같은 기간보다 약 81% 증가할 것으로 예상된다.
moving@fnnews.com 이동혁 기자
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