이재용, 젠슨 황 만난다…'광주 팹·AI 데이터센터' 협력 논의하나
이달 말 미국 실리콘밸리서 회동 조율
정부 '3대 메가 프로젝트' 이후 첫 만남 주목
[파이낸셜뉴스] 이재용 삼성전자 회장이 이달 말 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동을 추진 중인 것으로 전해졌다. 정부와 삼성·SK그룹이 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트' 이후 처음 추진되는 만남으로, 광주 반도체 공장(팹)과 초대형 AI 데이터센터 구축을 위한 협력 방안이 논의될지 관심이 쏠린다.
10일 동아일보에 따르면 이 회장은 이달 말 미국 실리콘밸리에서 황 CEO와 만나기 위해 일정을 조율 중인 것으로 알려졌다.
회동이 성사될 경우 두 사람이 공식적으로 만나는 것은 지난해 10월 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 기간 서울 강남의 한 치킨집에서 정의선 현대자동차그룹 회장과 함께 이른바 '치맥 회동'을 가진 이후 약 9개월 만이다.
이번 만남은 지난달 29일 삼성과 SK그룹이 정부와 함께 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트' 이후 추진된다는 점에서 더욱 주목받고 있다.
정부가 추진하는 프로젝트에는 약 800조원 규모의 광주 반도체 팹과 전국에 1000조 원 이상 규모의 AI 데이터센터를 구축하는 계획이 포함돼 있다. 업계에서는 이들 사업의 성공을 위해서는 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와의 협력이 핵심 요소가 될 것으로 보고 있다.
특히 향후 조성될 광주 팹과 경기 용인 반도체 클러스터의 경쟁력을 높이기 위해서는 엔비디아 공급망 참여 확대가 중요하다는 분석이 나온다. AI 데이터센터 역시 서버 구축에 필요한 엔비디아 AI 칩 확보가 필수적이지만, 현재 AI 가속기는 글로벌 공급 부족으로 빅테크 기업들의 주문이 몰리는 상황이다.
앞서 국내 기업들은 지난해 10월 이재명 대통령과 황 CEO의 회동을 계기로 엔비디아 AI 칩 26만장을 확보한 바 있다.
양사의 반도체 협력 확대 여부도 관심사다.
삼성전자와 엔비디아는 메모리 반도체와 GPU 협력을 넘어 파운드리 분야에서도 협력 관계를 넓히고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 반도체 기업 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU)를 위탁 생산하고 있으며, 지난 5월 말에는 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 세계 최초의 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 샘플을 공급했다.
업계에서는 이번 회동이 성사될 경우 HBM4E 제품 검증과 양산 협력은 물론 AI 반도체와 파운드리 분야의 협력 확대 방안도 주요 의제로 다뤄질 가능성이 있다고 보고 있다.
y27k@fnnews.com 서윤경 기자
