'TC본더 1위' 한미반도체 "2분기 사상 최대 실적 기록"

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 올해 2·4분기 '어닝 서프라이즈'에 해당하는 실적을 공개했다. 지난 1·4분기 시장 기대에 미치지 못하는 실적을 공개한 한미반도체는 단 한 분기 만에 반전을 일구며 올 하반기 전망에도 파란불이 켜졌다.

14일 전자공시시스템에 따르면 한미반도체 2·4분기 매출은 전년 동기와 비교해 39.5% 늘어난 2511억원이었다. 이는 분기 사상 최대 실적이다. 같은 기간 영업이익은 51.0% 증가한 1303억원이었다. 이익률은 역대 최고 수준인 51.9%를 기록했다.

한미반도체 관계자는 "이번 실적 성장은 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 국내외 유수 반도체 기업들이 일제히 공장 증설에 나서면서 고대역폭메모리(HBM) 공정에 쓰이는 열·압착장비(TC본더)를 비롯해 마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP) 등 장비 수요가 빠르게 증가했기 때문"이라고 밝혔다.

한미반도체는 HBM 공정에 필수로 들어가는 TC본더 부문에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. 올해 국내외 유수 메모리반도체 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 TC본더 공급이 증가했다.

특히 메모리반도체 업체들이 올해 말과 내년 초 차세대 HBM 제품인 HBM4E 양산을 예정하고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC본더 수요 역시 늘어날 전망이다. 메모리반도체 업체들은 HBM 증설을 위한 공장 투자에도 박차를 가하고 있다.

실제로 미국 마이크론은 HBM 생산을 늘리기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO, 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 PSMC로부터 공장을 인수했다. 또한 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에 HBM 공장을 짓고 있다.

아울러 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 공장을 투자하는 한편, 미국 공장 투자를 기존 2000억달러(약 300조원)에서 2500억달러(약 375조원)로 상향 조정하기도 했다.

한미반도체 역시 국내외 메모리반도체 업체들이 증설에 나서는 상황과 맞물려 새로운 장비 개발과 함께 추가 제조라인 확보에 열을 올리고 있다. 우선 연말에 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이는 한편, 내년 상반기에는 '와이드 TC본더'를 출시할 예정이다.
한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 1만4570㎡ 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이다. 내년 상반기 완공하는 하이브리드 본더 팩토리는 반도체 전공정에 준하는 '클래스 100' 클린룸을 구축할 방침이다.

이 관계자는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가하고 있다"라며 "점차 고도화 하는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급하면서 성장세를 이어갈 것"이라고 덧붙였다.

butter@fnnews.com 강경래 기자